富士康5年芯片梦何去何从集成IC织就科技未来
本周三，鸿海精密与国巨集团宣布联合成立一家半导体合资公司——国瀚半导体，专注于开发和销售功率与模拟半导体产品。公司计划在中国新竹市设立生产基地，预计今年第三季度正式成立。国瀚半导体将结合双方的优势资源，与大型半导体厂商合作，在产品设计、制程产能和销售方面展开多团合作，为客户提供稳定的服务。
富士康自2017年起便开始涉足半导体领域，其最初的兴趣点是收购东芝闪存业务，但最终因监管层的顾虑而失败。此后，富士康继续推进其“造芯”计划，并成立了12个次集团，其中S次集团专注于8K电视SoC、IoT物联网传感器和SSD控制芯片等领域。
尽管曾有关于富士康不建晶圆厂的声音，但实际上，该公司并未放弃对外宣称不建晶圆厂，而是选择朝向IC设计、制程设计方向发展。这一决定被认为是一个正确的选择，因为在人才培养和技术研发上取得突破以及保障客户订单都极为困难。
除了这些举措之外，富士康还投资了丰富的半导体项目，如济南富杰产业项目基建，以及高端封测项目等。这些投资涵盖了从设备制造到高端封装技术，以满足5G通讯、人工智能等应用芯片需求。
尽管已取得了一些进展，但对于富士康来说，这只是转型升级的一小步。过去几十年中，它凭借加工组装成功跻身世界五百强前三十名，但随着第三产业兴起的人力成本上升以及人口红利消失，这种模式变得不可持续。因此，掌握核心技术并自给自足的元器件成为关键目标之一。此外，对工业物联网、车联网以及健康互联网的大量投入也需要大量高性能芯片支持，因此打造完整的芯片产业链显得尤为重要。
