富士康造芯5年梦碎买手机还是选天玑骁龙
本周三，鸿海精密与国巨集团宣布携手成立半导体合资公司国瀚半导体，标志着两家公司迈出了切入半导体产业的重要步伐。国瀚半导体将聚焦于功率与模拟半导体产品，其生产基地设在中国新竹市，预计今年第三季度成立。这一合作不仅为双方提供了丰富的资源和优势，也为客户提供了一站式服务，从而进一步完善了完整的半导体产业链。
自研芯片之风正在从传统产业链蔓延到互联网公司、家电等细分领域，对于智能手机“代工之王”富士康而言，这似乎是一个转型升级的必经之路。富士康早已开始布局半导体，最早可以追溯到2017年，当时计划收购东芝闪存业务，但最终因竞争激烈而失败。
尽管如此，富士康并未放弃其对半导体行业的兴趣。在2018年，一则消息声称富士康将在珠海启动12英寸晶圆厂建设工作，但这一项目最终没有得到实施。随后，刘扬伟明确表示鸿海绝不会做晶圆厂，而是会朝向IC设计、制程设计方向发展。
然而，不建晶圆厂似乎是一个正确的决定，因为建立一个新的晶圆厂需要大量的人才培养和技术研发，以及保障客户订单，这对于缺乏经验的富士康来说是一项巨大的挑战。此外，在中国多个地方都有报道称富士康正在投资或筹建相关项目，如济南富杰产业项目基建和青岛西海岸新区的一些封测项目。
虽然这些投资动作频频，但是否能够成功还需观察未来发展。不过，无论如何，凭借这些努力 富士康正谋求通过半导体版图实现转型升级，为摆脱“血汗工厂”的标签打下基础，并探索更多高端市场机会。
