国内芯片巨擘排行榜富士康五年造芯梦碎前夕
本周三，鸿海精密与国巨集团宣布联合成立一家半导体合资公司——国瀚半导体，以切入半导体产品的开发与销售领域。该公司将聚焦于功率与模拟半导体产品，初期目标定在平均单价低于2美元。生产基地设在中国新竹市，预计今年第三季度正式成立。
国瀚半导体计划结合双方优势资源，与大型半导体厂商合作，在产品设计、制程产能、销售方面展开多团队合作，从而构建完整的半导体产业链，为客户提供稳定的服务。这次合作对于智能手机“代工之王”富士康来说，无疑是一个重要转型步骤。
富士康对半導體產業的興趣可以追溯到2017年，当时他们计划收购东芝闪存业务，但最终因监管层的阻挠而失败。尽管如此，富士康并没有放弃，他们继续寻求其他途径来进入这一领域。
随后，富士康成立了12个次集团，其中S次集团专注于8K电视SoC、IoT物联网传感器和SSD控制芯片。S次集团下属企业包括天钰科技、京鼎精密和讯芯科技，这些企业分别从事LCD驱动器设计开发、面板设备制造以及封装测试等业务。
虽然有消息称富士康计划在珠海建设12英寸晶圆厂，但实际上他们并不打算建造晶圆厂，而是选择朝向IC设计及制程设计发展。在此背景下，对外声称不建晶圆厂似乎是一个明智的决定，因为目前全球已形成以台积电、三星为首“三足鼎立”的晶圆代工局面，即便有巨大的资本支持，也难以取得突破。
除了不建晶圆厂之外，富士康还投资了多项 半导体项目，如济南富杰产业项目基建，以及高端封测项目。但这些项目进展情况未有更新，或许表明挑战仍然很大。不过无论如何，这些尝试都显示出富士康对提升自身技术含量并实现转型升级的决心。
