芯片封测龙头股排名前十富士康造芯5年掘矿无果
本周三，鸿海精密与国巨集团宣布携手成立半导体合资公司国瀚半导体，瞄准功率与模拟半导体市场。预计今年第三季度正式成立，生产基地定在新竹市。国瀚将结合双方优势资源，与大厂展开合作，为客户提供一站式服务。在自研芯片风潮下，富士康作为“代工之王”，其布局半导体始于2017年。
富士康曾计划收购东芝闪存业务，但竞购失败。此后，在2017年成立了S次集团，以半导体零组件为主的业务，并由刘扬伟担任总经理。S次集团涉足芯片设计、设备和封测领域，其中天钰科技、京鼎精密、讯芯科技都在该集团下运营。
尽管有传言称富士康将建12英寸晶圆厂，但最终决定不建晶圆厂，而是朝向IC设计、制程设计方向发展。这似乎是一个正确的决定，因为建设晶圆厂对未经验丰富的企业而言风险较大。此外，富士康还投资于半导体设备和高端封测项目，如京鼎南京半导体产业基地和青岛西海岸新区的高端封测项目。
通过这些举措，富士康试图转型升级，从依赖加工组装到掌握核心技术并持有关键元器件。此前三十年，其成功归功于消费电子增长大潮，现在面临着人口红利消失和成本上升的问题。因此，它探索了多种转型方案，最终集中力量提升原有代工生态链，并打造自给自足的芯片产业链，以降低生产成本并适应工业物联网、车联网以及健康互联网等需求。
虽然目前看来依靠半导體谋求轉型仍有一段路要走，但鸿海已经透露其2019年的半導體業務已達百億人民幣規模，可以排入中國 半導體產業的前十大公司。这表明，即便不是主要收入来源，对於轉型而言，這些資金與經驗也具有重要意義。
