芯片大国之争富士康五年造芯梦破碎

本周三，鸿海精密与国巨集团宣布联合成立一家半导体合资公司——国瀚半导体，以切入半导体产品的开发与销售领域。该公司将聚焦于功率与模拟半导体产品，初期目标定在平均单价低于2美元。生产基地设在中国新竹市，预计今年第三季度正式成立。

国瀚半导体计划结合双方优势资源，与大型半导体厂商合作，在产品设计、制程产能、销售方面展开多团合作，打造完整的产业链，为客户提供优质稳定的服务。

富士康自2017年起就开始涉足半导体产业，当时有意收购东芝闪存业务，但最终失败。此后，它通过成立12个次集团之一的S次集团，将其视为主要业务，并由曾在美国创办主板及集成电路公司经验丰富的刘扬伟担任总经理。

S次集团致力于芯片设计、设备和封测等领域，其中天钰科技专注于LCD驱动器设计开发；京鼎精密负责能源面板设备制造；讯芯科技则是系统模组封装企业，提供封装测试销售服务。

尽管富士康没有建晶圆厂，但它继续扩大其在IC设计和制程方向发展的投资。在珠海项目中，其对外声称不建晶圆厂，这对于一个无经验但愿意投入大量资金的人来说是个正确决定，因为世界已经形成了台积电、三星、GlobalFoundry这“三足鼎立”的晶圆代工局面。

除了这些，一系列其他投资也被公布，如济南富杰产业项目基建，以及高端封测项目。不过，不可避免的是，有些项目进展缓慢或停滞不前，比如京鼎南京半导体产业基地暨半导體設備製造項目，该項目已動工一年多仍未见实质性进展，而另一项青岛西海岸新区签署的高端封测项目同样缺乏最新进展信息。

虽然如此，富士康依然坚持其转型升级战略。过去三十年里，它凭借加工组装成功进入全球前列，但随着劳动力成本上升以及人口红利消失，它必须寻求新的增长点。而现在，看起来它正朝着工业物联网、车联网健康互联网等方向迈出步伐，这些领域都需要大量芯片供应，因此打造自给自足的芯片产业链可能会帮助降低成本并增加竞争力。