富士康造芯5年梦碎2023年最新处理器排行榜竹篮打水的代价
本周三，鸿海精密与国巨集团宣布联合成立一家半导体合资公司——国瀚半导体，以切入功率与模拟半导体产品的开发与销售领域。据称，该公司将在中国新竹市设立生产基地，预计今年第三季度正式成立。国瀚半导体计划结合双方优势资源，与大型半导体厂商合作，在产品设计、制程产能、销售等方面展开多团合作，为客户提供稳定的一站式服务。
自研芯片之风已经蔓延至互联网公司和家电领域，对于智能手机“代工之王”富士康来说，这似乎成为了转型升级的必经路径。富士康早已开始布局半导体产业，最早可以追溯到2017年，当时计划收购东芝闪存业务，但最终因监管层的顾虑而失败。
尽管如此，富士康并未放弃其对半導體產業的投資。在2018年之后，富士康在中国的半導體投資变得更加活跃，他们签约筹建济南富杰产业项目基建，并投资了一些IC設計公司和大功率 半導體公司。此外，他们还投资了高端封测项目和晶圆制造设备。
虽然建设晶圆厂是一个极具挑战性的任务，但对于没有经验的企业来说风险也很大。因此，虽然有传言指出富士康计划在珠海建立12英寸晶圆厂，但最终他们决定不建造晶圆厂，而是朝向IC设计、制程设计方向发展。这一决定被认为是正确的，因为即便有巨大的资本支持，也难以取得突破，而且客户订单保障也是一个问题。
通过这些行动，富士康正在努力筑造自己的半導體版图，并寻求摆脱“血汗工厂”的标签，同时实现转型升级。不过，其目标并不仅限于进入芯片行业，它更希望掌握核心技术并控制关键元器件，从而降低成本并提高竞争力。此外，由于进口芯片受到中美关系影响，因此打造自给自足的芯片产业链对于减少依赖性也有重要意义。
