富士康芯片梦破碎cpu排行榜2023天梯图揭秘5年造芯之路
本周三，鸿海精密与国巨集团宣布联合成立一家半导体合资公司——国瀚半导体，以切入功率与模拟半导体产品的开发与销售领域。公司计划在中国新竹市设立生产基地，并预计于今年第三季度正式成立。未来，国瀚半导体将结合双方优势资源，与大型半导体厂商合作，在产品设计、制程产能、销售等方面展开多团合作，为客户提供稳定的一站式服务。
富士康母集团一直致力于拓宽其业务范围至半导体领域，其布局始于2017年，当时富士康曾计划收购东芝闪存业务，但最终因监管障碍而失败。此后，尽管面对挑战，但富士康坚持其“造芯”梦想，并继续在全球范围内寻找投资机会。
除了不建晶圆厂之外，富士康还积极参与IC设计和设备制造等其他关键环节。例如，它与山东济南市签约共同筹建济南富杰产业项目基建，其中包括总投资60亿美元的高功率芯片项目。这项项目旨在成为覆盖消费电子、工业控制和电网应用等领域的重要供应商。
然而，即便是这样的大规模投资，也无法避免一些困难。在去年，一些关于富士康晶圆厂建设的传言被证实，但这些努力并未获得成果。据报道，虽然有部分项目已经完成了基础设施建设，如京鼎精密南京基地，还有一些封测项目正在进行中，但具体情况仍需观察以确定实际效果。
对于像富士康这样的企业来说，将自己从“代工王者”转型为真正的技术创新者，无疑是一段漫长而艰辛的旅程。但正如历史所示，没有人能够阻止科技进步，不断地推动着行业边界向前迈进。而作为行业领袖之一，是否能够成功跳出传统产业链并建立起自己的核心竞争力，将决定着未来的命运。
