华为官宣麒麟9010芯片富士康造芯5年掀起巨浪却未获笑果
本周三，鸿海精密与国巨集团宣布携手成立半导体合资公司国瀚半导体，瞄准功率模拟芯片市场。据称，新公司将于今年第三季度正式成立，其生产基地定在中国新竹市。国瀚半导体计划结合双方优势资源，与大型半导体厂商合作，在产品设计、制程产能、销售方面展开多元合作，以构建完整的产业链，为客户提供稳定的服务。
富士康“造芯”之路始于2017年，当时其试图收购东芝闪存业务，但最终未能成功。此后，富士康仍坚持其在半导体领域的发展，并设立了12个次集团，其中S次集团专注于8K电视SoC、IoT物联网传感器和SSD控制芯片等领域。
尽管曾有消息指出富士康计划投资90亿美元建设珠海12英寸晶圆厂，但这一项目似乎已经搁浅。刘扬伟表示鸿海不会建晶圆厂，而会朝向IC设计和制程方向发展。这一战略调整被认为是对外声称不建晶圆厂的富士康而言，是一个明智的决定，因为现有的晶圆代工企业已形成台积电、三星、GlobalFoundry等“三足鼎立”的局面，对新进入者来说，要想取得突破极为困难。
除了不建晶圆厂外，富士康还在其他方面进行了投资，如济南富杰产业项目基建，以及青岛西海岸新区高端封测项目。这些努力显示出富士康对转型升级的决心，其目标是摆脱“血汗工厂”的形象并掌握核心技术。此前几十年中，通过加工组装成长起来的富士康现在正寻求通过提升技术门槛来维持增长，同时也为了应对劳动力成本上升和人口红利消失的问题。在工业物联网、车联网以及健康互联网等领域，对芯片需求巨大，这使得打造自给自足的芯片产业链对于降低成本具有重要意义。
