富士康芯片排名前十梦碎前夕5年来造芯成竹篮打水的悲剧
本周三，鸿海精密与国巨集团宣布联合成立一家半导体合资公司——国瀚半导体，以切入功率与模拟半导体产品的开发与销售领域。公司将设立在中国新竹市，并预计今年第三季度正式成立。通过结合双方优势资源，未来国瀚半导体计划与大型半导体厂商合作，在产品设计、生产能力和销售方面展开深度合作，为客户提供稳定的服务。
此举显示了富士康对于自研芯片之路的坚定追求。在2017年，尽管竞购东芝失败，但这并未阻止富士康继续其“造芯”梦想。他们致力于建立自己的半导体产业链，从而减少对外部供应商的依赖。这不仅是为了提升技术含量，也是为了应对全球电子产业日益紧张的情况。
虽然富士康曾有过建设晶圆厂的传言，但最终决定不会做晶圆厂，而是将其投资重点放在IC设计和制程设计上。这种战略调整显然是在考虑到当前全球市场已经形成了台积电、三星、GlobalFoundry等“三足鼎立”的局面，即便拥有巨大的资金支持建起一座新的晶圆厂也难以取得突破。
除了这些重大投资项目外，富士康还在其他领域进行着相关的研发工作，如高端封测等，这些都是为实现自身转型升级铺平道路。而且，由于中美关系影响进口芯片成本，打造自给自足的芯片产业链或许能够帮助富士康降低生产成本并提高竞争力。
然而，无论如何，看起来目前富士康在这个过程中的步伐似乎仍旧缓慢，其所涉及的一系列项目中，有一些尚未成功投产。此外，其在这一领域所占比重仍然不大，与整个集团营收相比，只占据不到2%的地位。这意味着尽管富士康拥有强大的产业地位和资金实力，它们需要更多时间来构建完整的半导体生态系统，并确保这些努力能真正推动其业务增长和转型成功。
