芯片概念股一览名单富士康造芯5年征程是否像竹篮打水
本周三，鸿海精密与国巨集团宣布联合成立一家半导体合资公司——国瀚半导体，以切入半导体产品的开发与销售领域。该公司将聚焦于功率与模拟半导体产品，初期生产基地设在中国新竹市，预计今年第三季度成立。国瀚半导体计划结合双方优势资源，与大型半导体厂商展开合作，在产品设计、制程产能、销售方面建立完整产业链，为客户提供优质稳定的服务。
富士康自2017年起就开始涉足半导体产业，当时竞购东芝失败后，成立了自己的半导体集团。尽管面对管理挑战，但富士康坚持其发展目标。在此基础上，富士康不仅没有放弃，而是不断扩大其在芯片设计、设备和封测等领域的投资。
虽然曾有传言指出富士康将建造一个价值90亿美元的12英寸晶圆厂，但最终这一项目未能实现。刘扬伟表示，不会建晶圆厂，而是将重点放在IC设计和制程设计上。这一决定被认为是一个正确的选择，因为全球已经形成了台积电、三星和GlobalFoundry等“三足鼎立”的晶圆代工局面，即使有巨大的资本支持，也难以取得突破。
然而，这并没有阻止富士康继续在中国进行大量投资，如在珠海项目，以及济南富杰产业投资基金中的丰能高功率芯片项目。不过值得注意的是，该项目可能已不再属于富士康。而且，还有其他多个项目如京鼎南京 半导体产业基地及高端封测项目正在推进中。
通过这些努力，尽管还存在很长的一段路要走，但可以看出 富士康正致力于打造自己在 半導體產業 的地位，并寻求通过掌握关键元器件来降低成本并增强自身竞争力。此举不仅为转型升级提供了一条路径，而且也有助于摆脱“血汗工厂”的形象，从而实现更全面的发展规划。
