国内50强芯片公司排名2021富士康造芯5年之旅是否如梦初醒
本周三，鸿海精密与国巨集团宣布携手成立国瀚半导体公司，以切入半导体产品的开发与销售，初期专注于功率与模拟半导体产品。预计今年第三季度成立，其生产基地将设在中国新竹市。未来，国瀚半导体计划结合双方优势资源，与大型半导体厂商合作，在产品设计、制程产能和销售方面展开多团队合作，为客户提供稳定的服务。
富士康自2017年起就开始涉足半导体产业，最早是计划收购东芝闪存业务，但最终失败。此后，富士康仍坚持其“造芯”梦想，并在2018年宣布不建晶圆厂，而是朝向IC设计、制程设计方向发展。尽管如此，对外声称不做晶圆厂的富士康，其在中国的半导体投资活动依然频繁。
除了国瀚半導體之外，富士康还在珠海项目传出两个月后与山东济南市签约共同筹建济南富杰产业项目基建，以及其他包括高功率芯片项目等多个领域进行了投资。然而，这些项目中的某些，如济南富能半導體高功率芯片項目，在去年1月发生了工商变更，使得该项目可能不能继续被称为富士康的功率半導體項目。
尽管面临诸多挑战，但凭借其在消费电子增长的大潮中取得成功以及对未来的规划和策略调整， 富士康正在努力打造自己的 半導體版图，以实现转型升级并摆脱“血汗工厂”的标签。这一过程虽然艰难，但对于一个曾经以加工组装为主业的企业来说，是必需的一步。在全球化背景下，加强核心技术研发，不仅可以降低成本，还能够提升竞争力，并帮助企业保持领先地位。在这场激烈的竞争中，只有不断创新和适应市场变化才能生存下去。
