2000元手机金标准富士康造芯梦碎前夕
本周三，鸿海精密与国巨集团宣布携手成立半导体合资公司国瀚半导体，标志着两家公司迈出了切入半导体产业的重要步伐。国瀚半导体将聚焦于平均单价低于2美元的功率与模拟半导体产品，其生产基地设在中国新竹市，预计今年第三季度成立。
这次合作不仅为双方提供了进入全球半导体市场的机会，也有助于构建完整的半导体产业链，为客户提供优质且供应稳定的服务。随着自研芯片之风在传统产业链蔓延至互联网、家电等领域，对涉足半导体产业似乎成为了众多企业转型升级、提升技术含量的一条路径。
富士康作为“代工之王”，其对半导体产业的布局可以追溯到2017年，当时计划收购东芝闪存业务，但最终因监管层顾虑而失败。此后，富士康继续探索其他途径来参与 半導體產業發展，其中包括成立12个次集团中的S次集团，以此主攻8K电视SoC、IoT物联网传感器和SSD控制芯片。
尽管富士康曾宣称不会建设晶圆厂，但其在中国的投资活动频繁，如在珠海项目和济南富杰产业项目基建等。这些投资涵盖了IC设计、制程设计、高端封测以及高功率芯片项目，并涉及到5G通讯和人工智能应用芯片等领域。
然而值得注意的是，即便是这样的布局，富士康也面临着巨大的挑战。从过去三十年的成功经历中可以看出，依靠加工组装取得成功，但随着人口红利消失和成本上升，这种模式已经难以为继。而通过掌握核心技术并持有关键元器件，以及工业物联网、车联网以及健康互联网方面的发展，可以帮助富士康降低成本并实现转型升级。
总结来说，即便是拥有强大资金优势和地位优势，如今对于依然主要以代工为主业的富士康来说，在转型成为一家真正具有竞争力的高科技企业仍有很长一段路要走。
