手机排行榜2023性价比高的有哪些富士康造芯这5年竹篮打水一场空

本周三，鸿海精密与国巨集团宣布携手成立半导体合资公司国瀚半导体，瞄准功率与模拟半导体产品市场。据悉，国瀚半导体将在中国新竹市设立生产基地，并计划于今年第三季度正式成立。该公司将结合双方的优势资源，与大型半导体厂商合作，在产品设计、制程产能和销售方面展开多团合作，以构建完整的产业链，为客户提供稳定优质服务。

自研芯片之风在传统产业链蔓延至互联网公司、家电等领域后，对于智能手机“代工之王”富士康而言，涉足半导体产业似乎成为了提升技术含量和转型升级的重要路径之一。这不仅是因为竞争日益激烈，更因为全球对自主可控核心技术的重视加剧了这一趋势。

富士康对半导体领域的布局可以追溯到2017年，当时它曾计划收购东芝闪存业务，但最终因监管层阻挠而失败。尽管如此，富士康并未放弃其对于进入这场游戏的渴望。同年，它成立了12个次集团，其中S次集团专注于8K电视SoC、IoT物联网传感器以及SSD控制芯片开发。

然而，不少人认为，即便拥有丰厚资本支持，踏入艰深且充满风险的半导体行业对于缺乏经验的大型制造商来说依然是一个挑战。在此背景下，一些关于富士康“造芯”的传言浮现，如2019年的珠海晶圆厂项目。但这些项目往往伴随着失效或变更，最终未能见诸实践。

尽管如此，富士康仍继续扩张其在半导体领域的地位。除了不建晶圆厂外，该集团还投资了一系列相关企业和项目，如南京京鼎工业园区、高端封测项目等，这些都旨在利用世界领先的高端封装技术来满足快速增长中的5G通讯及人工智能应用需求。

从一系列举措看出，可谓是刻意为之，无论是建立全新的系统IC晶圆厂还是通过合作伙伴关系获取关键技术，都显示出其决心要改变自己作为一个电子设备制造商的地位，而不是简单地被动接受订单。此举无疑是一种长远策略，因为随着越来越多的人力成本上升，以及全球供应链受到中美贸易摩擦影响的情况下，将自身置于更多控制权之中显得尤为重要。

总结来说，从近几年的发展情况来看，其确实有所进步，但也面临许多挑战。而对于未来是否能够成功打造自己的“芯”，则需要时间去证明。但无论如何，这一切都是为了实现一个既定的目标：摆脱过去那种依赖低成本劳动力的模式，使自己成为一个更加现代化、高科技化企业，同时也让这个过程变得更加具有持续性和可持续性。