富士康5年造芯梦碎前夕2022进口芯片金额暴增竹篮打水一场空
本周三，鸿海精密与国巨集团宣布携手成立半导体合资公司国瀚半导体，标志着两家公司迈出了切入半导体产业的重要步伐。国瀚半导体将聚焦于功率与模拟半导体产品，其生产基地设在中国新竹市，预计今年第三季度成立。这一合作不仅凸显了双方在产品设计、制程产能和销售方面的优势，也为客户提供了一站式服务。
富士康自2017年起便开始布局半导体产业，当时计划收购东芝闪存业务，但最终因监管层的顾虑而失败。尽管如此，富士康并未放弃其对半导体领域的追求。同年，它们改革成立了12个次集团，其中S次集团专注于芯片设计、设备和封测等领域。
虽然有传言指出富士康将建造晶圆厂，但刘扬伟明确表示，鸿海绝不会做晶圆厂，而是会朝向IC设计、制程设计方向发展。这一决定被认为是一个正确的选择，因为在人才培养和技术研发上进入市场具有较大挑战，而且客户订单也难以保障。
2020年之前，富士康在中国多地投资了大量资金用于半導體项目，如济南富杰产业投资基金及青岛西海岸新区签署合作项目落地高端封测项目。不过，这些项目进展并不尽如人意，有些甚至已经发生变更或未有更新。
对于富士康来说，将其转型升级至拥有核心技术和关键元器件是一项长期任务，不仅需要时间，还需要持续投入资源。此外，由于全球对电子制造业的人口红利逐渐消失，加之中美关系影响下的进口芯片成本问题，对于打造自给自足的芯片产业链具有重要意义。
