芯片制造国家排名富士康5年造芯梦破灭吗

本周三，鸿海精密与国巨集团宣布联合成立一家半导体合资公司——国瀚半导体，专注于开发和销售功率与模拟半导体产品。公司计划在中国新竹市设立生产基地，预计今年第三季度正式成立。国瀚半导体将结合双方的优势资源，与大型半导体厂商合作，在产品设计、制程产能和销售方面展开多团合作，以构建完整的半导体产业链，为客户提供稳定、高质量的一站式服务。

自研芯片风潮席卷传统产业链至互联网企业及家电领域后，越来越多的企业选择涉足半导体行业以实现技术升级，这对于智能手机“代工之王”富士康而言尤为重要。富士康对半导体产业的布局可以追溯到2017年，当时其竞购东芝失败后决定成立全新的半導體事业集团。

尽管面临着在没有晶圆厂经验的情况下进入半導體領域的大挑战，但富士康坚持不懈地深入该领域。除了投资IC设计、设备制造等外，其还积极参与高端封测项目。此外，通过在济南设立高功率芯片项目以及其他相关投资，加强了其在国内外市场的地位。

然而，即便是拥有丰富资源和资金实力的企业，如今全球晶圆代工市场已形成台积电、三星、GlobalFoundry这三大巨头的地位，对于新进入者来说，要想取得突破并保障订单难上加难。在这样的背景下，不建设晶圆厂似乎是一个明智的决策。

值得注意的是，不仅如此，还有关于未来的发展前景，以及如何真正打破现有的供应链结构，并建立一个更具竞争力的自身产业链，是未来需要解决的问题。而对于富士康而言，其目标并不仅限于简单地参与或投资，而是在此基础上进一步提升自身技术含量，最终实现从“血汗工厂”向更加高科技化、自动化的转变。这是一条充满挑战但也充满希望的道路。