芯片龙头股富士康5年造芯梦破灭吗
本周三，鸿海精密与国巨集团宣布联合成立一家半导体合资公司——国瀚半导体，以切入半导体产品的开发与销售领域。该公司将聚焦于功率与模拟半导体产品，初期目标定在平均单价低于2美元。生产基地设在中国新竹市，预计今年第三季度正式成立。
国瀚半导体计划结合双方优势资源，与大型芯片厂商合作，在产品设计、制程产能以及销售方面展开多团队合作，为客户提供稳定的服务。这一举措被视为智能手机“代工之王”富士康转型升级的重要一步，其对半导体产业的布局始于2017年。
尽管竞购东芝失败，但这次尝试仍然显示了富士康对于进入半导体市场的决心和勇气。在此之前，富士康曾计划收购东芝闪存业务，但最终因监管层限制而未能成功。此后，富士康继续致力于其“造芯”梦想，并通过投资IC设计、制程设计等方向来发展其半導體业务，而不是建设晶圆厂，这样的策略可能是出于风险控制和技术挑战考虑。
除了晶圆制造外，富士康还涉足其他相关领域，如设备制造和高端封测。例如，它在南京浦口经济开发区投资20亿元用于建立一个 半导体设备制造项目，该项目已动工并预计2021年完成。但截至目前，没有更新或消息指示该项目是否已经投产。
虽然进展不尽如人意，但这种多元化战略有助于丰富其产业链，使得它能够更好地适应不断变化的市场需求。随着全球电子行业向智能化转变，对高性能、高可靠性芯片需求日益增长，这也为那些早期积极布局的人们带来了机遇。而对于像富士康这样的企业来说，将自己从传统代工模式中解放出来，更大的挑战在于如何有效整合这些新兴能力以支持长远发展。
