天玑5G芯片的传奇之旅从6nm的探索到4500万套的奇迹封装
在芯片的世界里，工艺流程就像一场精心编排的舞蹈，每一个步骤都需谨慎而有序。MediaTek即将推出的天玑5G SoC，就是这样一出精彩的故事，它背后隐藏着6nm的探索和4500万套的奇迹封装。
这款SoC采用了台积电最新的6nm工艺，这是技术创新与领导力的体现。在峰会上，MediaTek首席执行官蔡力行表示，他们不仅具备强大的业务组合，还在技术创新方面展现出了巨大的优势。他们自去年峰会以来取得了关键成果，包括强化全球市场地位，并且在2020动荡之前创造了史上最高年营收。
除了技术进步，MediaTek还在产品线上做出了调整。他们发布了新的700系列新品天玑700，这是一款面向大众市场的5G SoC，以7nm制程工艺制造，其中包含两颗大核Arm Cortex-A76 CPU，主频最高达2.2GHz。此外，该SoC支持双载波聚合（2CC 5G-CA）和5G双卡双待（DSDS），以及更高速且清晰的5G VoNR语音服务。
对于2021年的市场预测，MediaTek副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示，将有超过200家5G运营商，而智能手机将达到五亿部。他还指出，不仅如此，对于1500元以下的一个细分市场，他认为天玑700能够推动更多消费者使用到5G手机。
此外，在Wi-Fi 6领域，也迎来了快速增长。游人杰、资深副总经理暨智能设备事业群总经理表示，从现在的Wi-Fi 6 11ax到2021年的Wi-Fi 6E成长3倍。这主要是因为疫情让联网设备、远程工作/学习、家庭娱乐需求持续增加，加之轻薄且续航较长Chromebook笔记本普及率迅速提升。
雷锋网认为，MediaTek正处于一个非常好的市场机会时刻，有望进一步提升其在全球芯片市场的地位，并抢占更多高端芯片市场份额。但这也需要依赖于接下来超过25亿美元研发投入，以及对市场需求把握得当。
