芯片巨头宣布富士康造芯五年辛苦竹篮打水一场空
本周三，鸿海精密与国巨集团宣布携手成立半导体合资公司国瀚半导体，瞄准功率与模拟半导体市场。预计今年第三季度正式成立，生产基地定在新竹市。这次合作将结合双方的优势资源，以产品设计、制程产能和销售为依托，与大厂展开多团合作，为客户提供稳定的服务。
自研芯片风潮席卷传统产业链至互联网公司、家电领域，富士康作为“代工之王”，其对半导体产业的布局尤为引人注目。追溯到2017年，当时富士康计划收购东芝闪存业务，但竞购失败后，这一梦想再次浮现。
2018年8月，有消息称富士康将在珠海启动12英寸晶圆厂建设工作，但这一传言最终未有实质进展。尽管如此，刘扬伟在鸿海集团法说会明确表示，鸿海绝不会做晶圆厂，而是会朝向IC设计和制程设计发展。
除了不建晶圆厂的决定外，富士康还投资了多个半导体项目，如济南富杰产业项目基建，以及高端封测项目等。这些投资涵盖了半导体设备制造、高功率芯片生产等领域。
尽管面临诸多挑战，但富士康坚持其转型升级战略，其目标远不止于简单地增加收入或提升技术含量，而是要摆脱“血汗工厂”的标签，并通过掌握核心技术来降低成本并提高盈利能力。此次布局工业物联网、车联网以及健康互联网，也进一步凸显了对芯片需求的增长潜力。
总结而言，即便是在经历了一番波折之后，富士康仍然坚持其“造芯”梦想，不断探索新的路径以实现自身的转型升级。在这个过程中，它可能需要克服更多困难，但这也正是它寻求突破的一部分旅程。在全球化的大背景下，无论是国内还是国际企业，都不得不不断适应变化并寻找新的增长点，这对于像富士康这样的企业来说，无疑是一个既充满挑战又充满机遇的时代。
