天玑5G芯片的传奇之旅从设计到封装6nm新旗舰SoC的雄心壮志
在2020年全球峰会上，MediaTek宣布将推出一款采用6nm工艺的新旗舰SoC，这款芯片被命名为天玑5G。该芯片搭载了最新的Arm Cortex-A78 CPU，并且主频最高可达3.0GHz。这意味着MediaTek即将迎来一个新的技术突破，也为消费者提供了更强大的性能。
然而，值得注意的是，这款新SoC不支持毫米波通信。MediaTek首席执行官蔡力行在峰会上的问答环节中澄清了这一点，他表示尽管目前没有支持毫米波，但公司已经开发出了能够满足市场需求的毫米波产品。
对于今年MediaTek业绩表现，蔡力行表达了满意和自信。他指出，不仅是产品组合多样化，每年有20亿台终端设备使用联发科芯片，从手机到Chromebook、网络路由器、真无线蓝牙耳机、游戏机、智能电视等；而且是在技术创新与领导力的基础上，比如5G和Wi-Fi 6，以及为全球客户创造价值。
以营收计算，MediaTek目前是全球第四大IC设计公司，其2020年的营收目标是超过100亿美元。顾大为执行副总经理暨财务长兼发言人表示：“我们自去年峰会以来取得的关键成果包括强化了全球市场地位，并且在2020动荡之前创造史上最高年营收。”
据预计，今年天玑系列新品预期出货超过4500万套，其中包括进入中国1500元以下价格区间的大众市场。此外，随着5G运营商数量从120家增长到200家，以及5G手机从2亿部增长到5亿部，由于疫情影响，对于更好的Wi-Fi速率和体验的需求也在不断增加。
此外，在今天的会议中，还发布了一款新的700系列新品——天玑700，它采用7nm制程工艺，以八核CPU架构进行设计，其中包括两颗大核Arm Cortex-A76，与主频最高达2.2GHz相匹配，同时支持双载波聚合（2CC 5G-CA）和5G双卡双待（DSDS），并提供更高速且清晰的5G VoNR语音服务。这个产品面向的是大众市场，为更多消费者带来了高性价比的选择。
至于未来展望，徐敬全表示虽然2021年的计划还需要进一步调整，但他们计划增加南美、非洲、东欧、中东以及印度、日本等地区的人口覆盖范围，同时继续扩展现有的北美、中东、新兴亚洲国家及澳大利亚区域。同时，他们还希望通过推广Wi-Fi 6E来进一步提升用户体验，并扩展其智能设备业务范围至家庭娱乐领域，如功能型手机等。在这样的背景下，我们期待看到 MediaTek 未来的发展步伐，将如何利用其优势资源，以保持竞争力并继续领先行业发展潮流之中。
