芯片封装工艺流程加速全球半导体市场2021年迎来新增长波峰
在上周，半导体行业的两个重要数据引发了广泛关注。首先，国际数据公司（IDC）发布了2020年全球半导体收入的详细数据，并对2021年的市场前景进行了预测。尽管新冠疫情对全球经济产生了一定的影响，但半导体市场在2020年依然表现出了强劲增长。在此基础上，中国海关总署也公布了今年4月以及今年1-4月半导体的进出口情况，其中进口量同比增长30.8%。
根据IDC的分析，这些数字表明，消费类、计算、5G和汽车等领域对半导体需求将继续保持强劲增长。芯片供应紧缺的问题在2021年将会延续，同时由于全球财政和货币政策保持宽松，对于基础设施投资也是利好因素。此外，由于PC处理器需求持续增加，以及个人电脑处理器市场表现良好，因此计算系统中的半导体收入预计将达到1,730亿美元。
手机半导体市场虽然出货量下降，但是由于5G手机单价较高以及更多传感器和内存支持，更大射频带宽，因而整体收入增长率为9.1%。至于消费电子产品，如游戏机、平板电脑和无线耳机等，其销售额激增，使得消费者电子产品所需芯片的需求增加。此外，由于汽车销售恢复并且部分车型需要更换芯片，因此汽车 半導體市場也預計將有所成長。
总之，无论是云技术、大数据还是基础设施投资，都预示着未来几年的全球半导体销售将持续保持快速增长，而这些趋势正被各主要国家政府与企业紧密监控，以确保供应链稳定并适应不断变化的市场环境。
