光刻机概念股的龙头股富士康造芯5年是否如同空中楼阁
本周三，鸿海精密与国巨集团宣布携手成立半导体合资公司国瀚半导体，瞄准功率与模拟半导体市场。预计今年第三季度正式成立，生产基地定在新竹市。国瀚将结合双方优势资源，与大厂展开合作，为客户提供一站式服务。在自研芯片风潮下，富士康“造芯”梦始于2017年，当时计划收购东芝闪存业务，但因监管层阻挠而失败。
尽管如此，富士康坚持其半导体梦想，并设立了12个次集团，其中S次集团专注于8K电视SoC、IoT物联网传感器和SSD控制芯片设计。S次集团涉及芯片设计、设备制造等领域，有天钰科技、京鼎精密、讯芯科技等成员企业。
虽然曾有关于富士康建晶圆厂的传言，但刘扬伟明确表示不会建设晶圆厂，而是会朝IC设计方向发展。这可能是个正确决定，因为即便拥有巨资建厂，也难以突破人才培养和技术研发上的挑战。此外，大量烂尾项目证明了构建晶圆厂的风险。
除了不做晶圆厂之外，富士康还投资于其他方面，如高端封测项目。在南京浦口经济开发区动工的20亿元项目至今未有进展，而青岛西海岸新区签署的封测项目也无更新。此外，还有济南富能半导体高功率芯片项目，这项总投资60亿美元的计划已进入实际生产阶段。
尽管面临诸多挑战，但富士康仍致力于转型升级，以摆脱“血汗工厂”的标签并探索核心技术掌握。一路上，它试图通过工业物联网、车联网以及健康互联网等领域来降低对进口芯片的依赖，从而为自身产业链提供关键支持。
