全球晶圆生产设备市场新趋势中国12英寸设备投资料领跑
在全球半导体产业的发展格局中，中国即将迎来一波前所未有的投资热潮。据美国《福布斯》杂志网站24日报道，国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的一份报告预示着未来四年的设备支出将以300亿美元的规模持续增长，这一数字不仅超越了韩国和日本，而是成为了全球领先者。
报告指出，中国这一壮举得益于政府对于半导体行业的积极扶持政策，以及国内对自给自足能力提升的重视。随着高性能计算（HPC）应用不断扩展以及存储市场逐渐复苏，中国地区及韩国芯片供应商们都将加大对相关设备的投资力度，以满足日益增长的市场需求。
具体数据显示，在2027年，中国地区预计将投入280亿美元至12英寸晶圆工厂设备，使其成为全球第二大投资者；而韩国则预计投入263亿美元排名第三。此外，由于美洲地区对电子产品需求激增，加上人工智能技术创新带动新市场开发，因此美洲地区12英寸晶圆厂设备投资有望翻番达247亿美元。
值得注意的是，其它区域如日本、欧洲、中东以及东南亚各占一席之地，其中日本、欧洲和中东分别计划投入114亿美元、112亿美元和53亿美元。
马诺查SEMI总裁认为，这些预测反映了电子产品需求增长以及人工智能创新带来的新趋势。他强调，不断增加对于半导体制造业投资对于促进全球经济稳定与安全至关重要，并且这也意味着新兴国家与亚洲传统领先国家在此领域差距缩小之趋势。这份报告为行业提供了新的视角，也提醒我们要密切关注这一转变如何影响到整个世界经济。
