政府工作报告指引下的中国晶圆生产设备新篇章领跑全球12英寸市场预测
在政府工作报告的引领下，中国将迎来半导体生产设备投资的新高峰：预计未来四年每年投入300亿美元。这种增长被认为是受到国内自给自足政策和政府激励措施的推动。此外，受益于高性能计算应用对先进制程节点需求增加以及存储市场复苏，中国地区和韩国的芯片供应商预计将进一步提升他们对于相关设备投资。根据SEMI最新报告，2027年的设备支出中，中国地区预计将达到280亿美元排在第二位，而韩国则为263亿美元排第三。此外，美洲地区12英寸晶圆厂设备投资预计将翻番至247亿美元，而日本、欧洲、中东以及东南亚各区域则分别为114亿美元、112亿美元和53亿美元。
SEMI总裁马诺查表示，这一波前瞻性设备支出的预测反映了电子产品日益增长的市场需求，以及人工智能创新带来的新热潮。他强调，即使这些趋势可能会缩小新兴地区与传统半导体制造业发达国家之间在设备支出上的差距，但它们也表明了加大对半导体制造业投资对于促进全球经济稳定和安全至关重要。随着这一趋势继续发展，我们可以期待更大的变革，并且正如马诺查所言，“这场变革不仅限于技术层面，它还涉及到整个社会结构”。
