中国领跑全球立项前的可研报告预示12英寸晶圆生产设备支出新高峰

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【环球时报综合报道】据美国《福布斯》杂志网站24日披露的一项最新研究报告显示，国际半导体产业协会（SEMI）最近发布了一个预测性可研报告，这份报告预示中国将在全球主流300毫米（12英寸）半导体工厂设备投资中占据领先地位。未来四年内，每年的投入都将达到令人瞩目的300亿美元。这一趋势不仅为中国芯片供应商带来了前所未有的机遇，也凸显了政府实施的激励措施以及国内自给自足战略对行业发展的推动作用。

此外，这份SEMI的立项前的可研报告还指出，由于高性能计算（HPC）应用不断增长，以及存储市场需求复苏所带来的先进制程节点扩张需求，中国地区及韩国的大型晶圆厂正面临着加大设备投资以满足市场需求的压力。在2027年，该两地预计各自将投入280亿美元和263亿美元用于设备更新换代，从而在全球半导体制造业中的竞争力得到进一步提升。

美洲地区则计划翻番其12英寸晶圆厂设备投资，以达成247亿美元，而日本、欧洲、中东及东南亚各区域则分别计划投入114亿美元、112亿美元和53亿美元。此举不仅反映了电子产品消费量持续增长对新技术与创新设施提出的要求，也是应对人工智能革命潮流所必需的一步。

SEMI总裁马诺查表示，对于未来几年的这种巨额设备支出，我们可以看出，是为了响应不同市场对于电子产品日益增长的需求，以及人类社会正在经历的人工智能创新浪潮。马诺查先生强调，不仅如此，这种趋势也突出了政府对于半导体制造业必须提供支持并增加投资这一点，因为这对于促进全球经济稳定以及确保国家安全至关重要。他还指出，这个趋势预计将导致新兴地区与传统亚洲半导体制造业发达区域之间，在设备支出的差距方面出现显著缩小之效果。