中国领跑全球项目资金申请报告预示12英寸晶圆生产设备投资热潮
随着全球半导体需求的持续增长，以及人工智能和高性能计算等领域对先进制程节点的不断扩张，中国在12英寸晶圆生产设备投资方面展现出前所未有的领跑全球趋势。根据国际半导体产业协会（SEMI）的最新报告预测，未来四年内，每年的投资额将达到300亿美元，显著超越韩国和其他地区。
此举受到中国政府实施的一系列激励措施以及国内自给自足政策的大力支持。这些政策旨在推动国内芯片供应商的技术创新和产能扩张，以满足国内市场对高质量芯片日益增长的需求。此外，存储市场的复苏也是推动中国加大设备投资的一个重要因素。
据SEMI总裁马诺查表示，这一预测反映了电子产品消费量持续攀升以及人工智能新热潮带来的巨大潜力。他强调，这一趋势不仅有助于缩小新兴地区与传统亚洲半导体制造业发达地区之间在设备支出上的差距，也对于促进全球经济健康发展及确保国家安全具有不可估量的意义。因此，SEMI认为，加大对半导体制造业投资，将是实现这一目标的关键策略之一。
