全球十大汽车芯片富士康造芯五年梦碎竹篮
本周三，鸿海精密与国巨集团宣布携手成立半导体合资公司国瀚半导体，专注于低于2美元的功率与模拟半导体产品。公司计划在中国新竹市设立生产基地，预计今年第三季度成立。通过结合双方优势资源，未来可与大厂合作，在产品设计、制程产能、销售方面展开多团合作，为客户提供稳定的服务。
富士康自研芯片之路始于2017年，当时他们计划收购东芝闪存业务，但最终因监管问题而失败。尽管如此，他们并未放弃目标。在同一年，鸿海改革，并成立了12个次集团，其中S次集团负责半导体零组件业务，由刘扬伟总经理领导。这一举措标志着富士康迈出了涉足半导体产业的第一步。
随后，S次集团扩展至芯片设计、设备和封测领域，与天钰科技、京鼎精密、讯芯科技等企业合作。尽管有关于富士康“造芯”传言，最著名的是2018年对珠海晶圆厂项目的报道，但这一项目最终没有进行。此后，一系列投资行动显示出富士康对半导体行业的重视，他们在济南建立了高功率芯片项目，并且参与了高端封测项目。
然而，这些努力并未显现出重大成果，对外声称不建晶圆厂似乎是一个明智的决定，因为建设晶圆厂需要大量投资，而技术研发和人才培养则是另一场挑战。在此背景下，富士康继续探索其在半导体领域的地位，并寻求转型升级，以摆脱“血汗工厂”的形象并适应全球产业结构变化。
