1nm工艺是不是极限了富士康造芯5年征程竹篮打水的谜题
本周三，鸿海精密与国巨集团宣布联合成立一家半导体合资公司——国瀚半导体，专注于开发和销售功率与模拟半导体产品。未来，该公司将结合双方的优势资源，与大型半导体厂商在产品设计、制程产能及销售方面展开合作，为客户提供稳定的服务。此举标志着富士康“造芯”战略的新阶段，其目标是建立完整的半导体产业链。
富士康早在2017年就开始布局半导体领域，当时计划收购东芝闪存业务，但最终未能成功。尽管如此，富士康仍然坚定了对半导体行业的投入。在2018年，一系列关于其在珠海建设12英寸晶圆厂的传言引起了广泛关注，但后来官方公告显示这一项目似乎并没有继续进行。
然而，随着时间推移，富士康在中国其他地区如山东省济南市也展开了多个高端封测和功率芯片项目，如济南富杰产业投资基金项目和青岛西海岸新区签署合作项目等。这些投资不仅为富士康提供了一条自主研发技术路线，也增强了其对外部供应链依赖性的减少能力。
尽管面临诸多挑战，如建造晶圆厂所带来的风险以及人才培养和技术研发上的难题，但通过这些努力，富士康正逐步构建自己的 半导体版图，以实现从传统代工企业向高科技制造商转型升级。这种转变对于摆脱“血汗工厂”的形象至关重要，同时也是应对全球经济结构变化的一种策略。
