芯片长形似小石富士康5年造芯梦何在
本周三，鸿海精密与国巨集团宣布携手成立半导体合资公司国瀚半导体，初期聚焦于功率与模拟半导体产品。生产基地设在中国新竹市，预计今年第三季度成立。国瀚半导体将结合双方优势资源，与半导体大厂展开合作，为客户提供稳定的一站式服务。当自研芯片之风蔓延至互联网、家电等领域时，对于智能手机“代工之王”富士康来说，“造芯”似乎成为转型升级的路径之一。
富士康对半导体产业的布局可以追溯到2017年，当时计划收购东芝闪存业务，但最终因竞购失败而放弃。尽管如此，富士康仍然坚定地踏入了这条艰难但充满潜力的道路。同年，鸿海改革成立12个次集团，其中S次集团专注于8K电视SoC、IoT物联网传感器和SSD控制芯片设计。
虽然曾有关于富士康“造芯”的传言，最著名的是在珠海启动12英寸晶圆厂建设工作，但这一项目最终未能见光日。在此之后，刘扬伟明确表示鸿海不会建晶圆厂，而会朝向IC设计、制程设计发展。此举被认为是正确的决定，因为即便拥有巨资支持，也难以在人才培养、技术研发上取得突破，更不用说保障客户订单。
然而，在中国的半导体投资热潮中，富士康并没有放弃其目标。在济南筹建高功率芯片项目，以及投资南京和青岛的封测项目，可见其对于提升自身技术含量和产业链布局的决心。不仅如此，其所探索的人力成本减少、新兴应用需求增长等战略也为未来提供了可能。不过，从目前来看，即使是具有产业地位和资金优势的大企业，如富士康，在打造自给自足的芯片产业链方面还有一段漫长路要走。
