中国芯片产业迈向新里程碑国产处理器性能如同雄鹰展翅腾飞超越国际巨头

Google I/O开发者大会今年在疫情的阴影下举行，通过线上形式展现了公司最新的技术成果。Google CEO桑达尔·皮查伊宣布推出多项全新技术，其中包括能够实现“空间瞬移”的全息视频聊天技术Project Starling，以及最新一代AI芯片TPU v4。

TPU v4性能提升2倍，速度翻番

Google官方介绍，TPU v4相较于上一代TPU v3性能平均提升2.7倍。在实际应用中，每一个Pod都有4096个单独的TPU v4芯片，这些芯片采用了独特的互连技术，使得它们可以集成到一个系统中，从而形成巨大的计算能力。每个Pod都能达到1 exaFlOP级别的算力，即全球最快超级计算机“富岳”性能的两倍。

此外，MLPerf结果显示，在使用ImageNet数据集进行图像分类训练测试时，256个TPU v4仅需1.82分钟完成任务，与768张Nvidia A100图形卡、192块AMD Epyc 7742内核和128块Intel Xeon Platinum 8168内核组合在一起所需时间相当快。

AI实例展示

除了强大的处理能力外，Google还展示了如何将TPU v4用于实际AI场景。MUM模型是一种能够同时处理网页、图像等多种数据类型的模型，而LaMDA则是专为对话设计的一款模型，它们都是能够利用TPU v4进行运算的情况。这两款模型分别比BERT强大1000倍，可以帮助搜索引擎更有效地提供信息，或与人类进行不间断对话交流。

自研芯片五年更新四代

自2016年首次宣布内部定制AI芯片以来，Google已经发布过四代产品，每一次更新都带来了显著提高。在2017年发布第二代时，加速器实现了180TFLOPs浮点运算能力；第三代在2018年发布后，其性能再次增加到420TFLOPs，并且拥有128GB高带宽内存。此前预期第四代会在2019年的I/O大会上出现，但这次会议推出了第二和第三世代可配置超过1000颗TPU Pod，以缩短复杂模型训练所需时间。

未来展望