国内半导体产业链的自给自足之路探究

随着全球科技竞争的加剧，中国政府提出了“芯片强国”战略，旨在通过提升国内半导体产业链的能力，减少对外部供应链的依赖。那么，我们可以从多个角度来分析这个问题。

首先，从政策支持方面看，中国政府已经出台了一系列措施来鼓励和支持国内半导体行业发展。例如，对于研发投入、产能建设等方面给予补贴和税收优惠。此外，还有专项基金用于支持关键核心技术领域，如5G、高性能计算、大数据存储等领域，这些都为国产芯片生产提供了良好的政策环境。

其次，从企业实力增强方面看，一批大型企业如中芯国际、海思等开始逐步崛起，并且取得了一定的成绩。这些企业不仅在产品设计上不断创新，而且在工艺制程上也实现了显著提升。在某些特定类型的芯片生产上，他们甚至能够与国际领先厂商相媲美。这表明，如果继续得到政策扶持和资本注入，那么国产芯片在质量上是完全有可能与国际同行抗衡甚至超过。

再者，从基础设施建设方面看，中国正积极推进新一代信息基础设施建设，比如超级计算机、大数据中心以及人工智能研究设施，这些都是高性能处理器的大用户群体。同时，也有一批高校和科研机构正在致力于半导体材料、新型晶圆制造技术等前沿科学研究，这些成果对于提高国产芯片的水平具有重要意义。

此外，从人才培养和引进策略方面看，中国政府也在加大对电子信息工程类专业人才培养力的投入，并通过各种方式吸引海外高端人才回流或合作，为国产芯片产业提供了充足的人才保障。

最后，从市场需求扩张角度考虑，大消费市场国家需要大量高性能计算设备以满足数字经济发展需求，同时5G通信技术所需的小型化、高效率的基站组件也是一个巨大的市场空间。而这些都是高度依赖于本地制造业能力才能满足的地方。如果能顺利解决这一环节，就意味着可以进一步缩小对外部供应链依赖，而这正是“自给自足”战略的一部分要达到的目标之一。

综上所述，在当前的情况下，由于得到了政策上的全方位支持，加之国内企业实力的不断提升，以及基础设施建设、人才培养引进策略实施，以及市场需求的大幅增长，所以说“中国现在可以自己生产芯片吗”的答案似乎已经向肯定的方向倾斜。但这还只是起点，不断迭代改进乃至突破现状，是推动国产芯片产业全面腾飞不可或缺的一环。