50亿合同10亿预付款英飞凌将建全球最大8英寸碳化硅工厂
汽车半导体逐渐成为大厂们强劲业绩的推动力。据英飞凌公布的最新消息，由于汽车芯片业务收入增长明显，其Q2营收不仅同比增长13%，也将在马来西亚建造全球最大8英寸碳化硅功率晶圆厂。 Q2营收40.9亿欧元 据英飞凌公布的2023财年第三季度业绩数据，得益于汽车芯片需求的增长，英飞凌收入同比增长13%，达到40.9亿欧元，高于分析师预期；调整后的净利润为10.67亿欧元，环比下降10%，利润率26.1%低于预期。 按业务划分，汽车电子(ATV)部门营收环比增至21.29亿欧元，分部业绩利润率为27.4%；绿色工业电源(GIP)营收为5.65亿欧元，分部业绩利润率为30.3%，上一季度为32.4%；电源与传感系统(PSS)营收环比下降1%至9.17亿欧元，分部业绩利润率为20.8%，上一季度为21.3%;安全互联系统(CSS)营收为4.74亿欧元，分部业绩利润率为25.1%。 展望未来，该公司预计Q4营收约为40亿欧元，低于市场预期的41.3亿欧元，分部业绩利润率约为25%，也低于市场预期的26%。2023财年全年方面，预计营收约为162亿欧元。 英飞凌首席执行官 Jochen Hanebeck 表示：“我们在过去一个季度表现强劲，而半导体市场趋势继续呈现明暗参差不齐的局面。一方面，在电动汽车、可再生能源及相关应用领域，需求一直很高。另一方面，对个人电脑和智能手机等消费应用的需求仍然较低。英飞凌在这个充满挑战的市场环境中表现出色，得益于其持续关注数字化转型和向绿色经济转型的结构性增长动力。这就是为什么我们采取前瞻性的长期方法并投资于额外的制造能力。” 将建造全球最大8寸碳化硅功率晶圆厂 汽车芯片需求的迅速增加，也推动了英飞凌在碳化硅领域的扩产脚步。 8月4日，英飞凌宣布，将大幅扩建马来西亚Kulim晶圆厂，这是继之前于2022年2月宣布的投资计划之外，将打造全球最大的8英寸碳化硅（SiC）功率晶圆厂。 这项扩建计划的背后是客户的承诺与支持。据英飞凌透露，Kulim工厂的扩建计划已得到客户约50亿欧元的design-win合同，以及10亿欧元左右的预付款。 英飞凌目标到2025财年，碳化硅收入超过10亿欧元；到2030年，碳化硅年收入70亿欧元，并占据全球30%的碳化硅半导体市场份额。 英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck表示：““碳化硅市场呈现出加速增长的趋势，不仅在汽车领域，而且在太阳能、能源存储和大功率电动汽车充电等广泛的工业应用领域。随着Kulim的扩张，我们将确保我们在这个市场的领导地位。”
