中国半导体的血泪史
1、1953年，中国就着手发展半导体产业了，没比美国晚几年。 然而，由于国内外形势变化，几乎停止了对半导体产业的投入，集成电路产业自然深受影响。“之父”钱学森曾经这样感慨道：60年代，我们全力投入“两弹一星”，我们得到很多，70年代我们没有搞半导体，我们为此失去很多，缺乏经济基础，技术又被封锁，又被孤立，所以没有办法，停工20年。这20年，原本可以发展的资金全部分给了，氢弹，中，所以大家要明白，不要骂如今我国的半导体不行，为了国家当年的稳定和站稳脚跟，当年的半导体人在立场付出了所有。 2、上世纪70年代末，引进了24条二手生产半导体生产线，80年代中期，引进设备同时引进技术、软件乃至外资及其管理方法，诞生了华晶、首钢NEC、上海贝岭、上海飞利浦等四个半导体企业;各位，现在还有几个？剩下的上海贝岭早已经不再是当年引进的半导体企业了，其他几个都改组，世事变迁。 3、90年代中期，实施华晶“908”工程以及上海飞利浦先进半导体、首钢NEC、上海贝岭的技术升级，同时在浙江绍兴引进一条微米级半导体生产线，而这个时候韩国超越日本，和美国一起成为半导体巨头，领导全球，台积电也是在这种背景下应运而生，因为大面积的单子来，那就各自加工封测就是。广场协议后，日本该行业落后美韩，人家忙着瓜分蛋糕，我们只能下面看着。 4、西方对我国实行了技术禁运。即使在1972年尼克松访华之后，中国也只能引进钢铁、化工等传统行业里西方淘汰的技术。对于当时属于高科技领域的半导体产业，中国只能通过特殊渠道少量购买设备，始终无法从官方途径大规模引进半导体设备和技术资料。很多千方百计购买来的设备已过时，甚至根本就不配套。我们国家在世界第一半导体设备公司ASML预定的光刻机，这个沟通了无数年了，明年2019年终于可以到手了，但是网说老M间谍一把火烧了ASML光刻机长，千方百计打乱我们计划。 5、中国对集成电路的需求量始终占全球的1/3，自给率还不到10%，对外依赖却相当严重，每年集成电路进口额超2000亿美元，远远超过石油和粮食，很容易就被西方国家“卡住脖子”。 美国曾以违反出口限制法为由，对中兴使用的大量由美国供应商生产的集成电路、软件等采取出口限制。如今的中兴、华为事件 就是最直接的证明，国人当自强啊！ 6、这个行业很难突围，非常困难，困难到在突围的时候和敌人一起死的地步，不然，是不可能在常规下胜出的，关键是眼下，我们连拉着敌人一起死的资格都没有。 目前我们国内上下游，下游的不说了，美其名曰一个全球第四，一个全球第七，其实都是赚个辛苦钱，那就是包装费，类比于快递行业里封装包裹，没有技术多大含量，看人家脸色。 其次上游设计类，勉勉强强在一些细分领域可能拿的出手，但是试想一下，研究几十年了，怎么也得有点成果，但是正面都不行，都无法正面突围。中游的制造，这个基本歇菜，这是我们最难的，最缺乏的，这个才是核心。华虹半导体和中芯国际，其实我非常希望能够站一个出来，可以和国际巨头正面PK，但是我知道太难了，太难了，还需要三代人的努力！ 设备的，北方和晶盛国内还行，也只有他们两个，但是我们最缺乏的设备是光刻机啊，没有这个东西，其他很多都是嘘的，目前国内有一台人家淘汰下来的，但是已经过期了，现在只剩中芯预定的ASML2019年交货的光刻机。（希望ASML大火没有产生太大影响） 7、2014年6月，国家斥资1200亿元人民币成立集成电路发展基金，主要用于支持中国集成电路的发展。 它不仅解决了“钱”的问题，更翻开了产业新的一页，中国半导体业发展开始持续的加重投资、扩大产能，涉足IDM模式(国际整合元件制造)，如存储器等芯片的制造，并公开宣称产业的发展要按照国际的规则，尊重知识产权，向市场化、全球化迈进。 没得其他办法，只能痛定思痛，发展半导体集成电路，只能政府全力牵头，企业全力研发，上下配合，不然迟早是被别人卡的命，当年的韩国人为什么可以走出来，就是因为韩国政府当年全力配合，李氏两代人奋力发展，所以韩国可以没有（韩国只有一个善终），但是必须得有三星（所有韩国人都不能避开三星）！韩日当年半导体竞争不比我们当年红军爬雪上过草地好到哪里！ 8、2015年，发布《中国制造2025》：2020年中国芯片自给率要达到40%，2025年要达到50%。 这其实是一个非常高的目标，因为这意味着2025年中国集成电路产业规模占到全世界35%，也就是超过美国位列世界第一。当然，这是指总体产值，就产业结构而言，仍然是美国在高端，中国在中低端和部分高端，所以这个难度太大了，老美也意识到了，所以千方百计阻挠，不惜一切代价！如今的妥协，那都是假和平，背后暗潮涌动，最近发生的孟晚舟事件等一系列冲突就是最好证明。 9、最后，据统计，2015年，中国总计提出海外集成电路企业并购金额高达430亿美元，但最后实际交易只有52亿美元，主因就是监管机构严审，美国政府挡下的案子最多。 美国政府不仅在美国本土对中国资本严防死守，还频频阻扰中资收购欧洲企业。 收购欧美企业不成，中国企业开始大量“收集”人才。 在日本国内，集成电路产业犹如夕阳西下，很多企业相继放弃了集成电路业务：尔必达存储器陷入破产、瑞萨电子大量裁员…… 因此，正处在产业上升期的中国就成为日本集成电路人才的上选。 中国企业为韩国集成电路人才开出诱人待遇：年薪是韩国企业的3-10倍，还提供住房和车，并承诺解决子女教育问题等。但是还是进程缓慢。 不仅如此，一个曾担任过三星电子和SK海力士高管的韩国人，两年前成立了一家资源外包公司，主要业务就是从韩企挖人才推荐给中国企业。 另外，众所周知的是，日本、欧洲虽有ARM、富士通、ASML、尼康、东京电子等大厂，但受制于美国的全球产业分工，单一国家产业体系极度不完整;韩国和中国地区是美国“御用”的芯片代工和封测工厂，存在“瘸腿”问题——在芯片代工、封测方面风生水起，但是在半导体设备和芯片设计方面基本依赖欧美日。 诚然，面临着西方的技术封锁和重重围堵，中国集成电路超越美国、替代进口仍然“道阻且长”，但是，我们不再是“场外的看客”，而是作为一名潜力强劲的选手在赛场上奋力前进——拥有完善工业体系的中国必将拥有齐全集成电路产业链，拥有产业自主发展、升级的能力，无需受制于人。 最后我期待，未来有一天，中国芯，世界红！
