大基金减持三安光电套现21亿传联电将花35亿买厂
官宣！AMD350亿美元收购XILINX
10月27日，AMD公司和赛灵思公司联合宣布，双方已达成一项最终协议，同意AMD以总价值350亿美元的全股票交易收购赛灵思公司，该交易将扩展AMD快速增长的数据中心业务。
预计该交易将在 2021 年底完成，合并后的公司将拥有 13,000 名工程师， 苏姿丰（Lisa Su）将担任新公司 CEO， 而目前赛灵思 CEO Victor Peng 将担任 Xilinx 业务和战略增长计划的首席执行官。
此外，合并后的企业将采取全部外包的生产策略，也就是主要依靠台积电进行芯片代工生产。
苏在接受路透社采访时表示：在某些领域，我们非常强大，我们将能够加速采用 Xilinx 产品系列。 在某些领域（Xilinx CEO）Victor（Peng）非常强大，我们相信我们能够加速将一些 AMD 产品进入这些市场。
路透社指出，此次合作正值英特尔的制造技术落后于台积电（TSMC）多年之际。分析师 StacyRasgon 说，在英特尔为夺回市场份额而努力的同时，AMD 在邻近的芯片市场进行重大收购可能会分散自己的领导地位。
传联电扩大产能买东芝8吋厂
市场传出，联电因应8吋晶圆代工需求强劲并扩大营运规模，有意斥资新台币百亿元以内，收购日商东芝8吋晶圆厂。时值8吋晶圆代工产能供不应求，若联电成功收购东芝8吋厂，接单将更添利器。
联电昨日表示，不回应市场传言，强调对并购抱持开放式态度。联电昨天股价尾盘急拉翻红，收33.5元、涨0.5元。ADR周二早盘涨逾2%。
联电近期频频出手并购，去年9月获准以544亿日圆（约新台币156亿元），收购该公司与富士通半导体（FSL）合资的12吋晶圆厂日本三重富士通半导体（MIFS）全部股权，大举扩充12吋晶圆代工产能，若此次再出手收购东芝8吋厂，将是联电再次扩大日本布局。
大基金减持三安光电股份，套现21亿！
10月27日，三安光电发布公告称，公司收到国家大基金发来的《股份减持计划实施完毕告知函》，截至本公告日，大基金通过集中竞价方式减持公司股份81,568,457股，其减持计划实施完毕。此次减持价格区间为23.00元/股－28.97元/股，减持总金额为21.29亿元，此次减持完成后，大基金仍持有三安光电8.469%的股份。
据了解，三安光电于今年6月13日披露大基金减持计划，当时大基金持有三安光电460,927,232股股份占减持计划披露日三安光电总股本的11.30%。根据大基金减持计划，自2020年7月8日至2021年1月4日期间拟采取集中竞价交易方式减持股份数量不超过公司股份总数2%，即81,568,498股。
新华三推出首款芯片，往上游进军
10月28日，紫光集团联席总裁兼新华三首席执行官于英涛在该公司新品发布会上宣布，新华三将第一次进入芯片领域。下个月将正式发布路由交换机400G芯片，新华三将成为拥有自己芯片的公司。
于英涛表示，新华三已在中国企业网市场获得接近40%的份额，并在软件定义、交换机、路由器和安全等细分领域与另一竞争对手处于伯仲之间，位列市场前两名。
新华三集团是紫光旗下子公司，拥有计算、存储、网络、5G、安全等全方位的数字化基础设施整体能力，提供云计算、大数据、人工智能、工业互联网、信息安全、智能联接、新安防、边缘计算等在内的一站式数字化解决方案，以及端到端的技术服务。同时，新华三也是HPE®服务器、存储和技术服务的中国独家提供商。
龙讯股份登科创板正式获受理
10月26日，龙迅半导体（合肥）股份有限公司（以下简称“龙讯股份”）科创板上市申请正式获得上交所受理。
龙讯股份成立于2006年，是一家注册于中国合肥经济技术开发区的从事集成电路设计、研发和销售的国家级高新技术企业，专注于高速数据传输、视频处理、高清显示驱动等系列芯片及IP的研发设计，为高清互通互联，高清多媒体显示及显示驱动提供整体解决方案和技术支持。
公告显示，龙讯股份此次拟募集资金3.15亿元，扣除发行费用后将用于投资以下项目：
龙讯股份表示，通过募集资金投资项目的实施，公司将新增推出十余款高清视频信号处理与控制芯片及高速信号传输芯片，进一步丰富和优化公司的产品序列及产品结构，实现与下游产业发展的深度融合和公司的可持续发展。
总投资30亿元，光莆股份5G及UV半导体项目签约邳州
10月26日，光莆股份公布，公司拟与江苏邳州经济开发区管委会签署《项目投资合作框架协议》，拟在邳州经济开发区投资兴建5G高频新型柔性材料研发及产业化基地和UV半导体研发及产业化基地。
光莆股份拟以现金30亿元投资该项目，预计分三期进行，一期总投资5亿元，二期总投资5亿元，三期总投资20亿元。项目周期较长，每期投资金额尚存在不确定性。
5G高频新型柔性材料研发及产业化基地和UV半导体研发及产业化基地项目，主要从事5G高频覆铜板，5G高频柔性电路板、FPC+的研发、生产和销售及UV半导体的研发、制造和销售，项目一、二期建成达产后预计年产值可达到10亿元；三期建成达产后预计年产值可达到20亿元。
需求大增！LTCC双雄订单塞爆
苹果iPhone 12系列新机买气旺，加上国内非苹大厂OPPO、vivo、小米等积极抢5G市场，推升手机射频前端关键元件低温共烧陶瓷技术（LTCC）使用量大增，两大LTCC供应商华新科、奇力新订单应接不暇，客户排队要货，挹注营运动能强劲。
供应链透露，LTCC非常抢手，华新科、奇力新订单爆满，因为客户需求太多，两大LTCC厂交期更从原先的12周大幅拉长为16至18周，凸显市场热潮。
供应链指出，全球LTCC主要由日商TDK、村田寡占，由于TDK主要出货华为与三星，其产品单价是市场最高，因此其他陆系手机厂在成本考量下，多数都不将TDK的LTCC产品列入优先使用。
