造芯梦破碎武汉弘芯遣散所有员工 小米证实手机芯片全面紧缺
今日头条 1.工信部：政府将对芯片产业在国家层面上大力扶持 2.小米、realme 证实智能手机芯片全面紧缺 3.台积电冲刺美国布局要盖六个厂 4.北美半导体设备 1 月份出货 30 亿美元，创历史新高 5.外媒：显卡短缺可能会持续到 2022 年 武汉弘芯通知遣散所有员工 近日，有媒体报道，弘芯高层在内部群中通知：“结合公司现状，公司无复工复产计划，经公司研究决定，请全体员工于2021年2月28日下班前提出离职申请，并于2021年3月5日下班前完成离职手续办理；休假人员可于线上办理。” 该内部群人数共有240人，这也意味着弘芯目前至少仍有240名员工在岗。至于是否有遣散补偿，目前尚无从得知。 去年11月，弘芯被武汉政府全盘接管，原有班底李雪艳、莫森等人退出公司运营。天眼查公开信息显示，弘芯新增的大股东武汉新工科技发展有限公司成立于2020年11月6日，注册资本为18亿元，由武汉市东西湖区国有资产监督管理局全资控股。 在政府全面接手后，弘芯的工厂、被抵押的光刻机以及拖欠的工程款将如何解决是各方关注的焦点。随着所有员工被遣散，原计划投资1280亿元、主攻14纳米及7纳米以下逻辑工艺生产线的弘芯无疑将彻底走向覆灭，未来只能通过引进新项目，在现有建设基础上实现重组，以弥补多方损失。 对于武汉弘芯的动态，前紫光集团全球执行副总裁高启全针对此事件表态这早已是预料中之事。 高启全并断言指出，政府2020年起转趋严控半导体制造投资后，不会再发生如武汉弘芯这类半导体项目「烂尾」事件，等于宣告：半导体项目烂尾「结束了」！ 针对武汉弘芯半导体去年爆发财务危机并被政府接管一事，高启全分析指出，武汉弘芯半导体原宣称总投资超过人民币千亿元，但是资金并未全数到位，只能进行花费占比最小的建厂工程。就连进口的设备机台都没办法买，原因是外汇是由政府管控。 GPU 天数智芯完成 C 轮 12 亿元融资 3月1日消息 今天，国内 GPGPU 高端芯片及高性能算力系统提供商——上海天数智芯半导体有限公司（简称天数智芯）宣布完成 12 亿元人民币的 C 轮融资，该轮融资由沄柏资本和大钲资本联合领投，粤民投及联通资本跟投。 本轮融资将进一步助力公司扩大核心技术研发及创新、加速产品商业化落地、赋能更多行业和客户。 天数智芯董事长蔡全根表示，天数智芯是国内唯一真正拥有 GPU 架构实际芯片产品的公司，瞄准 7 nm 云端 GPGPU 战略，坚持自主研发，努力成为通用并行高性能云端 GPGPU 芯片提供商。 官方介绍，天数智芯旗舰 7 nm 通用并行（GPGPU）云端计算芯片 BI 于 2020 年 5 月流片、11 月回片并于当年 12 月成功 “点亮”。相较于市场现有主流产品，天数智芯 BI 芯片可提供灵活的编程能力、更强的性能、富有吸引力的性价比，是安全的芯片方案。 工信部：政府将对芯片产业在国家层面上大力扶持 3月1日消息 据网站，今日上午，公室举行新闻发布会。工业和信息化部部长肖亚庆，工业和信息化部党组成员、总工程师、新闻发言人田玉龙介绍工业和信息化发展情况，并答记者问。 针对 CNBC 记者有关“中国的芯片行业有什么具体目标或者生产规划”的问题，田玉龙表示，芯片集成电路是信息社会的基石，也是信息技术的重要基础。应该说，芯片产业的高质量发展，关系到现代信息产业和产业链发展。 总的来看，芯片产业、集成电路产业，中国政府高度重视，发布了促进集成电路产业和软件产业高质量发展的政策，全面优化完善高质量发展芯片和集成电路产业的有关环境政策。主要有几项措施： 一是加大企业减度。 二是在基础方面进一步加强提升。 另外，集成电路产业本身也需要很好的生态环境，搭建平台，能够在产业链上形成互补、互相支撑的过程，所以搭建平台、优化生态是非常关键的。芯片产业发展全靠应用引导，所以在汽车、工业、医疗、教育，特别是疫情以来线上经济、数字经济的快速发展，为芯片产业发展提供了非常广阔的市场。芯片产业发展还依赖于人才，所以在人才储备、人才培养上，政府、国家采取了一系列措施。芯片产业是一个全球性产业链，要加大合作。 小米、realme 证实智能手机芯片全面紧缺，消息称高通交期延长至 30 周以上 自 2020 年下半年以来，芯片缺货涨价已经成为半导体行业的主旋律，材料和设备等上游相关产品也开始传出涨价消息。据第一财经报道，作为半导体芯片用量最大的市场，手机芯片正在处于 “全面缺货”状态。 图片 小米中国区总裁卢伟冰在 Redmi K40 发布会上表示，“今年芯片缺货，不是缺，而是极缺。今年不是一般的缺芯，因此也不立下 Flag 了，不敢承诺今年手机会不缺货。”而 realme 相关负责人则表示，“高通主芯片、小料都缺货，包括电源类和射频类的器件。” 手机供应链人士称，高通全系列物料交期延长至 30 周以上，CSR 蓝牙音频芯片交付周期已达 33 周以上，此外，包括华为、OPPO 以及 vivo、一加在内手机厂商都在加大手机产品的备货数量，这无疑加大了芯片供需不平衡。 “目前手机处理器、PMIC 电源管理芯片，还有 MCU 微处理器芯片都有缺货的情况发生。”中国某产业分析师表示，从市场整体缺货情况来看肯定至少缺货至今年年底。 台积电冲刺美国布局要盖六个厂 3月1日消息，台积电加速美国亚利桑那州新厂布局，近期忙着给美国新厂招人。最新的内部传闻，亚利桑那州厂区占地是目前台积电南科所有厂区总和的二倍大，并首度对员工透露未来将在当地盖六个厂，实现公司订下在美兴建“Mega Site（超大型晶圆厂）”的目标。 业界人士指出，以一座12吋先进晶圆厂投资动辄新台币一、二千亿元计算，若台积电在美国盖六座新厂，未来总投资额将上看新台币1兆元，总月产能可达10万片以上，将让台积电成为在美国拥有产能最大、技术最先进的非美系半导体厂，超越三星等对手。 对于美国新厂进度，台积电昨（28）日重申，一切以公司对外公开说明为主。 爱立信已斩获全球 131 个 5G 商用合同，40 个国家正在使用 爱立信官网公布的数据显示：截至目前，爱立信已经在全球斩获 131 个 5G 商用合同，其中爱立信已经与 75 家运营商客户达成可公示的 5G 商用合同，目前在 40 个国家为 79 个已经正式运行的 5G 商用网络提供设备。 图片 对于未来 5G 的发展前景，爱立信最新版《移动市场报告》预测：到 2026 年底，全球 5G 签约用户将达到 35 亿，大约占到移动签约用户总数的 40%。到 2026 年，5G 将占到移动数据总量的 54%。2026 年会达到全球移动数据流量每月 226EB，增长约 5 倍。 爱立信总裁兼首席执行官鲍毅康（Borje Ekholm）近日表示：市场表现应取决于技术性能，以及解决方案与网络基础设施的竞争力，爱立信已成为并且在未来将继续作为 5G 技术的领导者之一。 北美半导体设备 1 月份出货 30 亿美元，创历史新高 SEMI（国际半导体产业协会）日前公布了 2021 年 1 月份北美半导体设备出货报告，出货金额达 30.4 亿美元，创下历史新高记录。 图片 这是北美半导体设备销售额首次单月突破 30 亿美元大关，环比增幅达到 13.4%，同比增长达到 30%。 半导体市场需求旺盛，产能供不应求，晶圆代工厂和 IDM 厂产能爆满，排单到下半年，车用芯片大缺，而台积电、三星、SK 海力士也将加大 EUV 产能建设，这些因素共同催化半导体设备景气。 中国主导国际团队研发新型可编程光量子芯片 据新华社报道，中国科研人员主导的国际团队2 月 26 日在美国《科学进展》期刊上发表论文说，他们研发出一款新型可编程光量子计算芯片，实现多种图论问题的量子算法求解，有望应用在数据搜索、模式识别等领域。 论文第一作者及通讯作者、军事科学院国防科技创新研究院研究员强晓刚表示，该芯片首次实现了对量子漫步演化时间、哈密顿量、粒子全同性及交换特性等要素的完全可编程调控，从而支持实现多种基于量子漫步模型的量子算法应用。 据论文共同通讯作者、中山大学教授蔡鑫伦介绍，光量子芯片技术采用微纳加工工艺在单个芯片上集成大量光量子器件，是实现光量子计算机大规模应用的有效途径。论文共同通讯作者、国防科技大学研究员吴俊杰表示，随着芯片规模及光量子数目的增加，该芯片的计算能力将快速增长，但实现真正实用化的量子计算仍需克服一系列技术挑战。 外媒：显卡短缺可能会持续到 2022 年 3 月 1 日消息，据国外媒体PCgamesN报道，AMD 和英伟达显卡的供应短缺可能会持续到 2022 年。 这对 PC 游戏玩家来说可能是个坏消息，用户或许要等待一段时间才能得到货，因为市场对显卡的需求持续超过了现有的供应。 摩根大通分析师哈伦 · 苏尔（Harlan Sur）表示，对 GPU 的需求比产量高出 10%-30%。这就需要台积电等晶圆代工厂再生产数百万个 GPU，这样数百万个 GPU 才能被销售。 此前，AMD、英伟达曾预计，2021 年上半年显卡供应依然紧张，下半年有望恢复正常，但现在的预期要比这两家公司的说法更为悲观。 涉及芯片设计、人工智能等， 初芯集成电路芯片等项目等落户海宁 2月27日，海宁市就行了“双招双引”项目集中签约仪式。此次签约仪式上共签约了10个项目，涉及医疗器械、芯片设计、检测设备、人工智能等数个战略性新兴产业领域。 具体来看，包括了初芯集成电路静态存储芯片设计项目、理万电子半导体晶圆测试设备项目等。 据海宁发布消息，此次签约的初芯集成电路静态存储芯片设计项目投资额达6000万元，研发设计生产低功耗增强型静态存储芯片Stream Data Memory产品；理万电子半导体晶圆测试设备项目投资额为6000万元，研发生产集成电路检测设备。 中国首次获奖，南京洪伟教授团队5G毫米波研究获微波领域国际奖 近期，紫金山实验室普适通信研究中心洪伟教授团队最近荣获2021年度IEEE微波理论和技术学会（IEEE Microwave Theory and Techniques Society，MTT-S）微波奖（Microwave Prize）。 微波奖是IEEE微波理论和技术学会颁发的历史最久的奖项，始于1955年，每年颁发一次，用于表彰前一年中微波领域中的最重要贡献。 本次获奖的论文提出了5G毫米波大规模 MIMO发射机的全角度数字预失真技术，解决了波束扫描线性化范围较小的问题，为系统在大角度快速扫描场景下实现高效率高线性数据传输，提供了一种具有潜力的解决方案。 半导体需求旺强茂急扩产2成 二极管业者近期受惠消费性、车用需求畅旺，各家产能同步满载，强茂因应客户订单，自去年第四季起积极扩产，增幅达2成，且着重高阶功率元件产品，预计第一季底新产能就可开出，并逐步贡献营收。 强茂过往专注在功率元件的二极体领域，主要应用多为消费性，近年随着经营策略改变，跨入功率元件高阶市场，拓展车用、工控领域，去年8 月公告，将投入资本支出12 亿元，除了用于新封装技术开发，主要将扩充车用产品与制程优化。 据了解，强茂新品中压MOSFET 已导入车用、工控端客户，预计今年开始放量。 强茂预计，未来将专注在中高压MOSFET、IGBT、高压FRED以及SiC等产品，加上与凡甲结盟，可望共享更多高端客户资源，进一步拓展市占率 因中国半导体厂商加紧采购 二手制造设备均价上涨20% 据外媒报道，中国半导体制造商正在加紧采购旧的芯片制造设备，推高了日本二手芯片设备市场的价格。 据日经亚洲评论2月28日报道，因旧设备不受美国对中国技术制裁的限制，于是中国企业大量采购，根据日本旧芯片设备经销商的说法，旧设备的价格比去年上涨了20%。 三菱UFJ租赁金融公司的消息人士表示：“将近90%的旧的芯片制造设备似乎都将销往中国。” 随着全球芯片需求的增长，即便不是最先进的芯片制造设备也呈现销售旺盛的态势。一家大型租赁公司的消息人士说：“二手设备的价格每年都在上涨。在过去的一年中，价格平均上涨了20%。”诸如光刻系统之类的核心设备的价格上涨了三倍。 一些芯片设备制造商将旧设备当作新一轮的商机。以佳能为例，这将是该公司九年来首次发布200mm晶圆的光刻设备。生产半导体需要的如蚀刻和清洁流程的其他设备，制造商可以依赖较旧的设备。 知情人士：合肥长鑫存储启动超百亿融资 《科创板日报》记者独家获悉，合肥长鑫正启动超百亿级融资，“可能在200亿元左右，超过前期”。 工商信息显示，去年12月，合肥长鑫存储母公司睿力集成电路有限公司完成156亿元融资，投资方包括“大基金”二期、安徽国资、兆易创新、小米长江产业基金等机构和龙头公司。 合肥长鑫是国产芯片的代表企业，主要从事存储芯片行业中DRAM的研发、生产和销售。
