麻了再爆断链隐忧芯片交期创新高

上个月，日本7.4级强震扰乱半导体供应链，迫使瑞萨电子、村田、东芝等半导体大厂停运。

一波未平，一波又起。中国上海疫情升温，本土日新增阳性病例超1.6万，防控形势严峻。当地电子代工、晶圆代工、封测厂商生产恐受影响，出货也面临挑战，恐加剧芯片供应紧缺情况。

上海“续封”现断链隐忧

随着疫情升温，上海决定采取全域静态管理，近乎封城，邻近的昆山也拉响警报，众多台厂在清明假期仍得忙于产销调度。

在上海设有半导体硅外延片研发和生产的合晶表示，如果上海封控无法在4月5日解封，将会导致关键产品无法出货，造成部分半导体产品供应链断链。合晶核心产品为8英寸及8英寸以下（主要为6英寸，也包含4英寸、5英寸）外延片，主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、通信、电力、工业、消费电子、高端装备等领域。

在上海张江高科技园区也有封测厂的日月光则表示，目前物流措施受到保障，生产未受影响。公司也配合当地防疫措施，持续在厂区及生活区进行封闭管理，并提供厂区内同仁在日常生活上所有必需品及配套措施。

台积电在上海松江设有8英寸晶圆厂，但因该厂目前是需求最旺盛的成熟制程，因而格外受到当地政府关注及协助。台积电表示，一切遵照当地官方防疫措施，目前不影响生产。

邻近大上海区域的昆山，涵盖印刷电路板、电子代工、机械等各大产业，若上海疫情未能于清明节后获得控制，且波及昆山也分区封控，将让很多电子产品物流链停摆，厂商得转寻宁波或厦门等港口将货物出口，运送成本大增，时间也会递延，影响甚大。

芯片交期创新高

由于中国疫情和日本地震进一步阻碍了供应，3 月半导体交付的等待时间略有延长，并创出了新纪录。

据彭博社报道，市调机构Susquehanna金融集团最新调查显示，由于中国疫情和日本地震进一步阻碍了供应，3 月芯片交期略有延长，并创出了新纪录。

根据Susquehanna金融集团的研究，3月芯片从下订到交付的时间较 2 月增加 2 天，达到 26.6 周。整体而言，交期虽然再度拉长，但增速比 2021 年大部份时候和缓，此前许多行业由于缺少关键零部件而削减产量。