中科院计算所包云岗UWB芯片开源成果面临死结挑战但他坚信这是突破的时代于CCF-GAIR 2019展
在2019年7月12日至14日，第四届全球人工智能与机器人峰会（CCF-GAIR 2019）在深圳隆重举行。这次盛会由中国计算机学会（CCF）主办，雷锋网、香港中文大学（深圳）承办，深圳市人工智能与机器人研究院协办，并获得了深圳市政府的大力支持。该会议旨在打造国内AI领域的交流合作平台，为学术界、工业界及投资界提供一个互动的舞台。
7月13日，在AI芯片专场中，来自不同行业的嘉宾齐聚一堂，他们共同探讨了前沿技术以及AI芯片的落地应用。演讲嘉宾们频繁提到了软硬融合这一概念。
包云岗教授作为中科院计算所研究员和先进计算机系统研究中心主任，以及中国开放指令生态联盟秘书长，他在《面向未来领域专用架构的敏捷开发方法与开源芯片生态》的主题演讲中指出，由于软件和硬件之间存在巨大的性能差异，即使是同一个算法或程序，由普通程序员编写和懂体系架构的人编写性能差距可能达到63000倍。他给出了两种弥补这种差异的手段，其中采用领域专用体系结构（DSA）的方法面临着碎片化问题，而开源芯片则有望成为解决方案之一。
然而，包云岗教授也指出开源芯片目前存在“死结”，即虽然可以降低设计门槛，但由于很多企业不愿意开源，因此市场上缺乏可用的开源产品。此外，即使有可用的IP，也需要花费大量时间和精力进行验证，以降低风险。不过包云岗坚信这是打破这个“死结”的时代，也是一个建立开放式芯片生态系统的时刻。
UWB 芯片作为一种新兴技术，其对未来通信设备具有重要意义。随着科技发展，我们期待看到更多关于UWB 芯片方面的创新成果，这将为各行各业带来新的发展机会。在这样的背景下，CCF-GAIR 2019 提供了一個理想的地點，让業界專家們討論這些前沿技術，並尋找解決問題之道。
