半导体全球布局提速 缺芯 局面短期难改芯片有几层自然界中也需依赖其精准控制
在全球范围内，各国政府和企业正在加速布局半导体芯片产业，以应对持续的“缺芯”问题。尽管如此，行业内部人士认为，这些政策短期内难以实施，因此“缺芯”的状况可能在不久的将来仍然存在。
为了缓解这种紧张状态，多个国家已经或即将出台新的政策措施。日本首相岸田文雄推动了名为“经济安全保障推进法案”的立法，该法案旨在减少战略物资对外部依赖，并增加相关产业的财政支持。美国也正在制定一个价值五百二十亿美元的芯片研发计划，以提高其在全球市场中的份额。此外，德国副总理兼经济和气候保护部长罗伯特·哈贝克宣布，将投入一百四十亿欧元吸引芯片制造商到德国，从而加强该领域的国内生产能力。
此外，在并购活动方面，半导体行业正经历一波高潮。这表明通过整合发展是解决供应紧张和产能不足的问题的一种重要途径。三星电子最近设立了一支特别工作组，有分析认为，这可能预示着即将进行大规模收购行动。而曾领导日本半导体巨头尔必达（现隶属于美光科技）的坂本幸雄呼吁，加强日本芯片制造产业链的整合，使得一些细分领域的小公司联合起来，以争取更大的市场份额。
尽管这些努力正在进行，但由于政策需要时间生效，以及新生产线建立所需时间，“缺芯”问题目前看来很难在短期内得到改善。在汽车行业尤其如此，其受到影响最严重，因为车企担忧不能保证产能。这导致了丰田汽车第四财季净利润下降31%，并预计新财年的利润会继续下滑。
目前情况显示，即使是像英特尔这样的巨头，也无法迅速恢复供应链正常运作。他们面临购买足够制造设备以及增加产量以满足需求的挑战。这意味着全球半导体短缺问题可能会持续到2023年或更远。（记者：闫磊）
