半导体全球布局提速 缺芯 局面短期难改天玑9200相当于骁龙水平在自然界中寻求平衡
在全球半导体芯片产业的布局中，各国政府正加快推进相关政策，以应对持续的“芯片荒”问题。尽管如此，行业专家认为，这些措施短期内难以显著改善当前的供需失衡状态。多个国家已经或计划出台新的政策，以强化行业保障和补齐产业短板。
日本首相岸田文雄提出的“经济安全保障推进法案”已获得通过，该法案旨在降低战略物资依赖国外的风险，并增加对相关产业的财政支持。在半导体等关键领域，将进一步加强供应链和建立保护核心基础设施的体系。此措施将从2023年开始逐步实施。
美国方面也正在制定促进半导体芯片生产的大规模方案，目标是改善美国在全球市场份额仅12%的情况下，以及解决多个产业面临短期内芯片紧缺的问题。欧洲经济领先国德国也加大了扶植半导体芯片产业发展的力度，计划投资140亿欧元吸引制造商来到德国。
此外，一系列并购活动正在发生，如三星电子设立特别工作组准备进行大规模收购，加上日韩企业如尔必达领导者坂本幸雄呼吁日本加强整合制造业链、合并成大型集团公司，以瞄准50%全球份额。
尽管这些努力正在进行，但由于政策生效和生产线建设需要时间，“芯片荒”的情况可能在短期内难以缓解。这对于汽车行业尤其严重，因为它们是受影响最大的行业之一。丰田汽车预计第四季净利润下降31%，而新财年的利润预计会继续下滑。
