中国的生产安全事故报告和调查处理条例犹如一盏明灯照亮了行业的前行道路而关于12英寸晶圆生产设备支出的
据美国《福布斯》杂志网站报道，国际半导体产业协会（SEMI）近日发布的最新报告预测，中国将在主流300毫米（12英寸）半导体工厂设备支出方面领先全球。未来4年每年的投资将达到300亿美元。中国和韩国紧随其后。
报告称，中国的支出将“受到政府激励措施和国内自给自足政策的推动”。受益于高性能计算（HPC）应用带动先进制程节点推进扩张和存储市场复苏，中国地区和韩国的芯片供应商预期将提高相对应的设备投资。其中，中国地区预计将在2027年以280亿美元的设备支出排名第二，而韩国则预计以263亿美元排名第三。此外，美洲地区12英寸晶圆厂设备投资预计将翻一番，以247亿美元居首位；日本、欧洲、以及东南亚各区域分别为114亿美元、112亿美元及53亿美元。
SEMI总裁马诺查表示，对未来几年这类设备支出猛增的预测，是为了满足不同市场对电子产品日益增长需求，以及人工智能创新带来的新热潮。他说，这个趋势不仅缩小了新兴区域与亚洲最发达区域之间在设备支出的差距，也强调了政府对于半导体制造业增加投资对于促进全球经济与安全重要性。这份最新报告提醒着我们，要关注到这一点，并积极采取行动来支持这个不断发展壮大的行业。
