政府工作报告中国晶圆生产设备的雄鹰领航全球飞跃
美国《福布斯》杂志网站24日报道称，国际半导体产业协会（SEMI）发布的最新报告预测，中国将在主流300毫米（12英寸）半导体工厂设备支出方面领先全球。未来4年每年的投资将达到300亿美元，这一数字令人瞩目。
据分析，这种增长受到政府激励措施和国内自给自足政策的推动。高性能计算（HPC）应用带动先进制程节点推进扩张和存储市场复苏，是中国地区和韩国芯片供应商提高相对应设备投资的关键因素。此外，美洲地区的12英寸晶圆厂设备投资预计将翻一番，而日本、欧洲、中东以及东南亚各地区也将有所增加。
SEMI总裁马诺查表示，对未来几年这类设备支出猛增的预测，不仅反映了为满足不同市场对电子产品日益增长的需求，而且还显示了人工智能创新带来的新热潮。他强调，一些国家为了促进经济发展和安全，也正在增加对半导体制造业投资。这种趋势预计将显著缩小新兴区域与以往亚洲半导体制造业最发达区域在设备支出的差距。
可以看出，从这个角度来看，政府工作报告中的“中国晶圆生产设备”正如同一只雄鹰，在全球飞跃中占据了领先地位。这不仅是技术上的胜利，更是一种经济战略上的成功，为世界提供了一面镜子，让我们看到未来的可能。
