中国12英寸晶圆生产设备支出如同雄鹰展翅预测将领先全球的天空
【环球时报综合报道】美国《福布斯》杂志网站最新披露，国际半导体产业协会（SEMI）最新报告预示中国将在全球300毫米（12英寸）半导体工厂设备投资中占据领先地位。未来四年内，每年的投入规模将达到三百亿美元，这一数字不仅超越了韩国的预期，还强化了中国在全球芯片供应商中的重要地位。
报告指出，中国和韩国的投资增幅主要得益于政府政策支持和国内市场自给自足战略。此外，高性能计算应用的兴起，以及存储技术市场的复苏，为这两个地区的芯片生产商提供了进一步扩大生产能力和提高设备投资水平的动力。在2027年，中国地区预计将以280亿美元排名第二，而韩国则估计其支出规模为263亿美元排列第三。
此外，不同区域对于12英寸晶圆厂设备投资呈现不同的增长趋势。美洲地区预计将翻番至247亿美元，而日本、欧洲、中东以及东南亚各区分别计划投入114亿美元、112亿美元、53亿美元。
SEMI总裁马诺查表示，对于未来几年的这一巨额设备支出的预测反映了电子产品需求日益增长以及人工智能创新带来的新热潮。他强调，这一趋势不仅促进了全球经济发展，也有助于缩小新兴国家与传统半导体制造业发达国家之间在设备支出的差距。此举对提升全球经济安全具有重要意义。（任重）
