中国晶圆生产设备的巨轮将领航全球预计12英寸设备支出将如同潮水般涌动引领世界之巅
全球半导体潮流：中国领航300毫米设备投资，四年总额达300亿美元
在科技海洋中，美国《福布斯》杂志网站最近披露了一条重要的航向信号：国际半导体产业协会（SEMI）的最新报告预言，未来4年内，中国将成为主流300毫米（12英寸）半导体工厂设备支出的先锋，以每年的300亿美元投资力挽狂澜。紧随其后的是韩国。
这份报告指出，是政府激励措施和国内自给自足政策共同推动了这一巨轮的前进。高性能计算（HPC）应用带动先进制程节点推进扩张和存储市场复苏，为中国地区和韩国的芯片供应商提供了提升相对应设备投资的契机。而其中，中国地区预计将在2027年以280亿美元的设备支出排名第二，而韩国则预计将以263亿美元排名第三。此外，在美洲、亚洲其他国家以及东南亚等地，也有着不同规模但同样强劲的增长趋势，其中美洲地区12英寸晶圆厂设备投资预计将翻一番至247亿美元；日本、欧洲和中东以及东南亚各区分别达到114亿美元、112亿美元和53亿美元。
SEMI总裁马诺查分析，这样的预测反映了电子产品日益增长需求所引发的人类社会深刻变革，以及人工智能创新带来的新热潮。他还指出，这份最新报告强调了政府对于加大对半导体制造业投资对于促进全球经济和安全发展的重要性，“这一趋势不仅缩小了新兴区域与传统亚洲半导体制造业最发达区域之间在设备支出的差距，同时也为整个行业注入了一股新的活力。”
