中国12英寸晶圆生产设备支出如同雄鹰展翅预计将在全球领航
。据美国《福布斯》杂志网站24日报道，国际半导体产业协会（SEMI）近日发布的最新报告预测，未来4年每年的投资将达到300亿美元，将使中国在主流300毫米（12英寸）半导体工厂设备支出方面领先全球。
报告称，这一增长受到政府激励措施和国内自给自足政策的推动。受益于高性能计算（HPC）应用带动先进制程节点推进扩张和存储市场复苏，中国地区和韩国的芯片供应商预期将提高相对应的设备投资。其中，中国地区预计将在2027年以280亿美元的设备支出排名第二，而韩国则预计以263亿美元排名第三。此外，美洲地区的12英寸晶圆厂设备投资预计将翻一番，从247亿美元增长到500亿美元；日本、欧洲、东南亚以及中东各区域分别计划投入114亿美元、112亿美元、53亿美元及57亿美元。
SEMI总裁马诺查表示，对未来几年这类设备支出的猛增进行了详尽分析，并强调了为满足不同市场对电子产品日益增长需求，以及人工智能创新带来的新热潮。他说，“这一趋势不仅反映了全球经济发展，也是促进全球经济安全不可或缺的一部分。”
此外，他还指出了政府增加对半导体制造业投资对于促进全球经济和安全的重要性，“这一趋势预计将显著缩小新兴地区与以往亚洲半导体制造业最发达地区在设备支出上的差距”。因此，可以看出，在未来的四年里，无论是从技术还是战略上，这个行业都有着广阔前景。
