全球晶圆生产设备市场展望中国领先势力
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【环球时报综合报道】据美国《福布斯》杂志网站24日发布的一份情况报告公文显示，国际半导体产业协会（SEMI）最新的预测分析指出，中国将在全球主流300毫米（12英寸）半导体工厂设备投资领域占据领导地位。在接下来的四年里，每年的投资额都有望达到300亿美元，为全球市场注入巨大的活力。紧随其后的是韩国，其次是其他地区。
根据该报告，这种前所未有的投资热潮主要得益于中国政府实施的一系列激励措施以及国内自给自足政策的推动。此外，由于高性能计算（HPC）应用对先进制程节点需求的大幅增长，以及存储市场正在逐步复苏，中国及韩国内芯片供应商对于新一代设备技术的追求愈发迫切，从而驱使他们加大对相关设备的投资。
特别值得注意的是，在2027年，预计中国地区将以280亿美元的人民币标准为基准排名第二，而韩国则预计将达263亿美元排列第三。此外，对美洲地区来说，这一时间点下的12英寸晶圆厂设备投入量将翻番至247亿美元，而日本、欧洲、中东以及东南亚各区域则分别预计将投入114亿美元、112亿美元、53亿美元和46亿美元。
SEMI总裁马诺查表示，对未来几年的这种巨额设备支出的预测，不仅反映了电子产品需求日益增长所带来的行业发展趋势，也揭示了人工智能创新浪潮如何促进新兴技术领域。他进一步指出，该报告还强调了政府对于半导体制造业持续支持与投资对于促进全球经济稳定与安全环境所起到的关键作用，“这一现象也许能显著缩小那些新兴国家与传统亚洲半导体生产中心之间在设施配置上的差距”。
(任重)
