全球十大汽车芯片摩智能引领潮流的存算一体大算力AI芯片革新
全球十大汽车芯片：后摩智能领航存算一体革新
5月23日，后摩智能宣布其自主研发的业内首款存算一体大算力AI芯片成功点亮，并成功跑通了智能驾驶算法模型。该款芯片基于架构创新，采用SRAM作为存算一体介质，实现了高性能和低功耗，其样片算力达到了20TOPS，可扩展至200TOPS，计算单元能效比高达20TOPS/W。这是行业内首款基于严格存内计算架构、AI算力达到数十TOPS或更高，可支持大规模视觉计算模型的AI芯片。
与传统架构下的大算力芯片相比，该款芯片在算力、能效比等方面都具有显著的优势。它采用22nm成熟工艺制程，在提升能效比的同时，还能有效降低成本。此外，该款芯片不仅支持市面上的主流算法，还可以支持不同客户定制自己的算子，更好地适配于不断变化的市场需求。
在智能驾驶等边缘端高并发计算场景中，对于功耗和散热要求也非常高。目前常规架构设计中内存系统性能提升速度远落后于处理器，而有限带宽无法保证数据高速传输，这限制了数据中心提供服务能力。而后摩智能通过这款新型储存单元，将内置缓冲区与CPU集成，使得数据处理更加快速且节省能源。
此次点亮标志着后摩智能在大型机学习应用中的技术突破，为超级电脑、高性能服务器及其他需要极致性能设备提供了一种全新的解决方案。在未来的发展中，有望用W级别（即1瓦特）的功耗提供P级别（即百万倍）以上的计算能力，从而满足未来更为复杂和精密的人工智能时代对资源消耗和处理速度要求。
随着技术进步，一些初创企业如后摩智能开始探索新的路径，如直接将输入输出操作进行本地化处理，以减少通信延迟并提高整体效率。此举可能会彻底改变我们对服务器结构、网络设计以及数据中心运作方式的理解。
对于这个重大突破，吴强博士表示：“这是对我们技术团队努力最好的验证，也是我们工程实践能力的一次重要检验。但这只是我们的起点，我们将继续保持谦逊的心态，不断探索创新，为客户创造更多竞争力的产品。”
成立于2020年的后摩智能，是国内首家专注于存储-计算一体技术的大型机学习应用公司，由吴强博士及其团队组建。该公司致力于开发国际前瞻性的储存-计算一体解决方案，以帮助加速人工智能领域向深度学习转变，并推动其广泛应用到各个行业。在过去三年里，它已经完成多轮融资，与包括红杉中国、经纬创投、启明创投、中关村启航等知名投资机构合作，以实现业务增长和市场拓展。
