中国芯片制造水平现状基于架构创新后摩智能点亮业内首款存算一体大算力AI芯片
中国芯片制造水平现状：后摩智能首款存算一体大算力AI芯片点亮业内新篇章
5月23日，后摩智能宣布其自主研发的业内首款存算一体大算力AI芯片成功点亮，并成功跑通了智能驾驶算法模型。这种基于架构创新的大型计算单元采用了SRAM作为存储介质，与传统架构相比，这种设计实现了更高的性能和低能耗。该芯片的样品级别达到20TOPS，可以扩展至200TOPS，计算单元的能效比达到了20TOPS/W。
这款芯片采用22nm成熟工艺制程，同时在提升能效比的同时也有效地降低了成本。此外，该芯片在灵活性方面表现出色，不仅支持市面上的主流算法，还可以根据客户需求定制自己的特定算子，从而更好地适应不断变化的算法环境。
在智能驾驶等边缘端高并发计算场景中，对于功耗和散热要求都非常高。当前市场上普通架构设计中的内存系统性能提升速度远不及处理器，导致数据传输带宽受限，无法满足复杂场景下的计算需求。而且，每次数据交换都会产生大量额外功耗。后摩智能基于此款新型存储技术，在存内计算架构上跑通了多场景、多任务的智能驾驶模型，为这一领域提供了一条全新的技术路径。
未来，这种W级功耗提供P级别计算能力可能会成为高级别智能驾驶时代不可或缺的一部分。后摩智能成立之初就坚持走差异化创新路线，是国内率先通过底层架构创新进行大型AI芯片设计的一家初创企业。在颠覆性创新中，他们必须克服众多物理和结构难题，而这次点亮成功标志着他们在这个领域取得了关键突破。
创始人兼CEO吴强博士表示，此次产品点亮是对公司技术和工程实力的最好验证。但这只是他们迈出的第一步，他们将继续保持敬畏之心，不断探索与创新，以交付具有竞争优势产品，为客户创造更多价值。这标志着后摩智能走向行业领导者的重要一步，其前瞻性的存储工艺使其成为推动人工智能普惠落地过程中的重要力量之一。
