意法半导体25G和3G手机SIM卡安全微
“意法半导体2.5G和3G手机SIM卡安全微 ST21Y036和ST21Y144两款芯片都含有一个硬件DES (数据加密标准)加速器和用户可以访问的CRC (循环冗余代码)计算模块。包括64字节用户OTP（一次性可编程）存储器的用户EEPROM部分采用高可靠性的CMOS亚微米制造工艺，数据存放期限长达10 ” 2007年4月20日讯, 意法半导体(ST)推出两款新的专门为大批量生产的2.5G和3G手机SIM卡设计的安全微。新产品ST21Y036和ST21Y144分别提供36 KB和144 KB的用户EEPROM存储器，与2006年底推出的现已量产的ST21Y068同属一系列产品。内核是支持16MB线性寻址的增强型8/16位CPU，EEPROM采用最先进 0.13的微米制造工艺，该系列产品能够满足工业对大规模生产、较短的投产准备时间和具竞争力的价格的市场要求。 移动电信运营商需要安全的SIM卡产品。因为移动通信产品的应用程序和服务日益增多，所以他们还需要SIM卡具有足够的存储空间，来存放和处理大量的应用数据，同时还要保持手机的整体性能和易用性。ST21Y平台的性能功耗比十分出色，达到了当前GSM的功耗标准。 "凭借20多年的智能卡经验和世界一流的制造能力，ST能够按照移动通信业的要求，在较短的时限内大量供应新的ST21系列产品，"智能卡市场营销主管Andreas Raschmeier表示，"这两款产品是针对2.5G和3G手机优化的，符合最新移动应用的高性能和低功耗要求。" ST21Y036和ST21Y144两款芯片都含有一个硬件DES (数据加密标准)加速器和用户可以访问的CRC (循环冗余代码)计算模块。包括64字节用户OTP（一次性可编程）存储器的用户EEPROM部分采用高可靠性的CMOS亚微米制造工艺，数据存放期限长达10年，正常情况下可承受500000次擦写循环。新产品配有一套完整的软件设计验证专用工具，以支持软件及固件的生成。 ST21Y036即将开始量产；ST21Y144开始批量供应样品，拟定2007年6月开始量产；ST智能卡芯片供货形式有两种：已切割的晶片和先进的兼有集成度和安全性的微模块。ST21Y系列产品模块版分为6触点(D17)和8触点(D95)两种模块，都符合RoHS法令，触点分配方式符合ISO 7816-2标准。对于晶片版，订货量10000件，ST21Y036定价0.20美元，ST21Y144定价0.75美元。
