摩智能推出首款存算一体大算力AI芯片引领业内架构创新潮流
基于架构创新，后摩智能点亮业内首款存算一体大算力AI芯片，成功跑通智能驾驶算法模型。该芯片采用SRAM作为存算一体介质，通过深度融合的存储单元和计算单元，实现了高性能和低功耗，样片算力达20TOPS，可扩展至200TOPS，其能效比高达20TOPS/W。这是业内首款基于严格存内计算架构的大型AI芯片，可支持数十TPS甚至更高的视觉计算模型。
该芯片采用22nm成熟工艺制程，在提升能效比的同时，还能有效控制成本。此外，该芯片不仅支持主流算法，还可以根据不同客户定制自己的算子，更好地适配于快速迭代的算法需求。
在智能驾驶等边缘端高并发计算场景中，这款芯片不仅满足了对大规模数据处理和高速传输的要求，还考虑到了对功耗和散热要求。在目前常规架构设计中，由于内存系统性能提升速度落后于处理器性能提升速度，大量数据传输产生巨大功耗。后摩智能此次技术突破，为高级别智能驾驶提供了一条全新的技术路径，有望在未来用W级别（1W）的功耗提供P级别（1000W）的计算能力，更好地满足高级别智能驾驶时代的需求。
随着科技日新月异，一些颠覆性创新也伴随着极大的挑战。研发人员需要重新设计电路、单元阵列、工具链等，并且必须克服各种物理和结构上的难题。此次点亮成功，不仅验证了后摩技术与工程落地能力，也标志着这家初创企业在大型AI芯片领域取得关键性的突破。
关于这个重要时刻，后摩智能创始人兼CEO吴强博士表示：“此次点亮，是对我们技术与工程实力的最好证明。但这只是我们的起步，我们将持续保持敬畏之心，不断探索与创新，为客户交付具有差异化竞争优势的产品。”
总结来说，这家公司以其国际前瞻性的存储工艺和技术，以及专注于突破AI性能及功耗瓶颈，加速人工智能普惠落地为目标。他们已完成多轮融资，与国内外顶尖投资机构合作，以推动这一前沿领域向前发展。
