中国芯片排行榜2022最新摩智能引领潮流存算一体大算力AI芯片登顶
中国芯片排行榜2022最新：后摩智能引领潮流，存算一体大算力AI芯片登顶
5月23日，后摩智能宣布，其自主研发的业内首款存算一体大算力AI芯片成功点亮，并成功跑通智能驾驶算法模型。基于架构创新，该款芯片采用SRAM（静态随机存取存储器）作为存算一体介质，通过深度融合了计算单元和存储单元的设计实现了高性能和低功耗。样品级别的计算能力达到20TOPS，可扩展至200TOPS，而其计算单元能效比高达20TOPS/W。这是行业内首款基于严格的内部计算架构、具有数十或更高TOPS AI处理能力的大规模视觉计算模型支持的AI芯片。
该款新型AI芯片采用22nm成熟工艺制程，在提升能效比同时也有效降低成本。此外，它不仅支持市面上的主流算法，还可以根据不同客户定制自己的操作符，以适应不断变化的算法需求。
在边缘端如智能驾驶等场景中，不仅对处理器性能有很高要求，对功耗和散热同样重要。目前传统设计中内存在系统性能提升速度远落后于处理器，这限制了数据高速传输带宽无法满足复杂任务需求。而数据交换导致巨大的电力消耗。后摩智能利用这一新型技术，为第一个在这种架构上运行多场景、多任务驱动程序提供了一条全新的技术路径，将可能以W级别功率提供P级别水平的计算能力，更好地满足未来需要。
成立之初，后摩就坚定走差异化创新道路，也是国内率先进行大型AI设计工作的一家初创企业。在任何颠覆性变革中，都会遇到极其艰巨的问题，如重新设计电路、阵列结构以及工具链，同时必须克服物理和结构上的各种难题。此次点亮标志着这项技术工程化应用取得关键突破。
创始人兼CEO吴强博士表示，此次产品发布，是对公司技术与工程实力的最好证明。但这只是起步，他承诺将持续保持谦逊心态，不断探索与创新，以非凡竞争优势为客户创造价值。
关于后摩智能
2020年底，由吴强博士及国际学者专家组建，是国内第一家致力于存储-运 算结合的大型AI晶圆厂公司。它致力于打破现有性能及功耗瓶颈，加速人工智能普惠落地，其产品可用于边缘端车载系统、高并发机器人等领域，以及云端推理应用。他已完成三轮融资，与红杉中国、经纬创投、中关村启航等知名投资机构合作开发此类解决方案。
