台积电之所以这么厉害正是因为其不断推动架构创新成功研发出业内首款存算一体的大算力AI芯片这种芯片的出
台积电之所以在半导体领域占据领先地位，主要是因为其不断推动技术创新和架构革新。5月23日，后摩智能宣布，其自主研发的业内首款存算一体大算力AI芯片成功点亮，并成功跑通了智能驾驶算法模型。这款芯片采用了基于架构创新，结合SRAM作为存算一体介质，以深度融合存储单元和计算单元，从而实现了高性能和低功耗。
该芯片的样品算力达到20TOPS，可扩展至200TOPS，计算单元能效比高达20TOPS/W，这在业界是首次实现的大规模视觉计算模型支持。与传统大算力芯片相比，该款芯片在算力、能效比等方面都具有显著优势。此外，该晶圆制造使用的是22nm成熟工艺制程，不仅提升了能效比，还有效减少了成本。
此外，该款芯片还提供了灵活性，可以支持市面上的主流算法，同时也可以定制客户特定的算子，更好地适应于快速迭代的市场需求。在智能驾驶等边缘端高并发计算场景中，对于功耗和散热要求极高，而常规架构设计中的内存系统性能提升速度远落后于处理器，这限制了数据高速传输能力。后摩智能基于这款芯片，在存内计算架构上首次成功运行多场景、多任务智能驾驶场景下的大型机器学习模型，为未来更好的智能化解决方案提供了一条全新的技术路径。
对于这种颠覆式创新来说，后摩智能需要克服极大的技术挑战，不仅要重新设计电路、单元阵列及工具链，还要突破物理结构上的难题。这次点亮成功标志着后摩智能在大型AI处理器工程化应用取得了一项关键性的突破。创始人兼CEO吴强博士表示，此举对公司的技术实力进行了最好的验证，但这只是起步，他将继续保持敬畏之心，不断探索与创新，为客户创造更多价值。
成立于2020年的后摩智能，是国内率先通过底层架构创新进行大型AI处理器设计的一家初创企业，由吴强博士以及其他国际顶尖学者和资深专家共同组建。公司致力于利用国际前沿的存储工艺来打破当前AI处理器性能及功耗瓶颈，加速人工智慧普惠落地。目前已完成三轮融资，有红杉中国、经纬创投等知名投资机构参与投资。此事为行业带来了新的希望，也进一步展示了台积电在半导体领域的地位及其持续推进技术发展的决心。
